[發(fā)明專利]表面安裝連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200580047451.X
• 申請(qǐng)日: 2005-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN101112133A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·米尼克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: FCI公司
• 主分類號(hào): H05K1/00
• 分類號(hào): H05K1/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 蔡洪貴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電連接器領(lǐng)域。更具體的，本發(fā)明涉及一種表面安裝連接器，例如焊球網(wǎng)格陣列連接器(BGA連接器)，其特征為允許空氣在連接器中流通。

背景技術(shù)

表面安裝連接器，例如BGA連接器，通常包括安裝在殼體中的多個(gè)導(dǎo)電觸頭。每個(gè)導(dǎo)電元件具有連接于其尾部的焊球。焊球共同構(gòu)成焊球網(wǎng)格陣列。

焊球用來在連接器和基板(例如其上安裝連接器的印刷電路板(PCB))之間形成機(jī)電連接。通過加熱焊球使其達(dá)到熔點(diǎn)將連接器安裝到基板上。隨后，熔化后的焊球冷卻并再次硬化從而在連接器和基板之間形成焊接連接。

可將連接器和基板置于一對(duì)流式回流爐內(nèi)對(duì)焊球進(jìn)行加熱。對(duì)流式回流爐直接對(duì)連接器上方的空氣進(jìn)行加熱。通過傳導(dǎo)與對(duì)流相結(jié)合的熱傳輸方式，熱量直接或間接地傳輸?shù)胶盖蛏稀?/p>

在整個(gè)焊球網(wǎng)格陣列中，熱量傳輸?shù)礁鱾€(gè)焊球的速度通常是不同的。特別地，加熱后的空氣首先接觸連接器的最外表面以及焊球網(wǎng)格陣列中最外側(cè)的焊球，也就是位于靠近焊球網(wǎng)格陣列外周處的焊球。因此，最外側(cè)的焊球比最內(nèi)側(cè)(即位于中心處)的焊球會(huì)接收到更多的熱量。

通過降低連接器和電路基板通過對(duì)流式回流爐的速度的方法，即增加連接器和基板在對(duì)流式回流爐停留的時(shí)間，便可以對(duì)連接器的最內(nèi)側(cè)部分施加足夠多的熱量以熔化位于中心的焊球。但這種方法降低了對(duì)流式回流爐的工作效率，即，使對(duì)流式回流爐在單位時(shí)間內(nèi)處理的連接器和基板對(duì)的數(shù)量減少。

另一種方法就是提高對(duì)流式回流爐內(nèi)空氣的加熱溫度。然而，這種方法可能導(dǎo)致連接器、基板或其組件產(chǎn)生難以預(yù)料的損壞。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決表面安裝連接器中諸如焊球等可熔元件的加熱不均問題，本發(fā)明的電連接器具有導(dǎo)熱通道，和與導(dǎo)熱通道流體連通的其他通道。通常，本發(fā)明一方面是指將連接器的中心部更多地暴露到：(1)回流過程的熱空氣中；和(2)周圍的氣流中以便促進(jìn)操作中對(duì)連接器的冷卻。

在一優(yōu)選實(shí)施例中，電連接器包括具有主體的殼體，所述主體形成有穿過其中的觸頭接納孔、以及沿著與所述觸頭接納孔大致相同方向穿過其中的導(dǎo)熱孔，所述導(dǎo)熱孔促進(jìn)空氣流通過所述主體。

在一優(yōu)選的實(shí)施例中，安裝于電路基板上的電連接器包含多個(gè)嵌件成型的引線框架組件(insert-molded?leadframe?assemblies，IMLA)，每個(gè)組件包括框架和安裝在所述框架上的多個(gè)導(dǎo)電觸頭。連接器還包括具有主體的殼體，所述主體包括當(dāng)連接器安裝到基板上時(shí)面向基板的第一面，以及第二面。主體具有形成在其中的多個(gè)在第一面和第二面之間延伸用于接納觸頭的第一孔，以及形成在其中的多個(gè)在第一面和第二面之間延伸的第二孔。

IMLA緊固于殼體上，使得殼體的第一面和相鄰的IMLA限定鄰接于所述多個(gè)第二孔的通路。

在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，電連接器包括第一導(dǎo)電觸頭線性陣列和第二導(dǎo)電觸頭線性陣列；多個(gè)可熔元件，每個(gè)所述可熔元件與對(duì)應(yīng)的一個(gè)觸頭相連；以及具有主體的殼體。所述主體具有形成在其中的第一線性陣列的孔和第二線性陣列的孔，用于接納相應(yīng)的第一觸頭線性陣列和第二觸頭線性陣列，以及位于第一線性陣列的孔和第二線性陣列的孔之間的第三線性陣列的孔，用于允許氣流流通過主體。

附圖說明

通過閱讀下文對(duì)具體實(shí)施方式的描述并結(jié)合附圖說明，將有助于上文所述的發(fā)明內(nèi)容的理解。為了更好的描述本發(fā)明，附圖示出的是一目前優(yōu)選的實(shí)施例。然而本發(fā)明并不限于附圖中公開的具體手段。在附圖中：

圖1是一個(gè)BGA類型的表面安裝連接器的優(yōu)選實(shí)施例的俯視圖；

圖2是圖1中所示的BGA類型連接器的側(cè)視圖；

圖3是圖1和圖2中所示的BGA類型連接器安裝于基板上的側(cè)視圖；

圖4是圖1-3中所示BGA類型連接器的仰視圖；圖中未顯示連接器薄板；

圖5是圖1-4中所示的BGA類型連接器的IMLA的透視圖。

具體實(shí)施方式

各附圖示出了BGA類型連接器10的一優(yōu)選實(shí)施方式。各附圖都采用一相同的坐標(biāo)系20。如圖3所示，連接器10可安裝于基板11上。該連接器10包括殼體12，以及與所述殼體10機(jī)械耦接的多個(gè)IMLA14。