[發明專利]表面安裝連接器

有效

• 申請號: 200580047451.X
• 申請日: 2005-12-15
• 公開（公告）號: CN101112133A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: S·米尼克
• 申請（專利權）人: FCI公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔡洪貴

1.一種電連接器，包括具有主體的殼體，所述主體形成有穿過其中的觸頭接納孔、以及沿著與所述觸頭接納孔大致相同方向穿過其中的導熱孔，所述導熱孔促進空氣流通過所述主體。

2.如權利要求1所述電連接器，還包括其上安裝有導電觸頭的電絕緣框架，其中兩相鄰框架之間形成與導熱孔流體連通的通路。

3.如權利要求2所述電連接器，其中，所述導熱孔在殼體的配合面和安裝面之間延伸。

4.如權利要求3所述電連接器，其中，所述通路受殼體的配合面限定。

5.如權利要求2所述電連接器，還包括多個從所述主體的相對側延伸出的用于保持框架的保持支腳。

6.如權利要求5所述電連接器，其中，框架的相對端被緊固于所述多個緊固支腳中的相對的緊固支腳，并且，相鄰的保持支腳之間相互間隔開以使所述通路的末端保持為開放狀態。

7.如權利要求2所述電連接器，其中，導熱孔大致在第一方向上延伸，并且所述通路在大致與第一方向垂直的第二方向上延伸。

8.如權利要求2所述電連接器，還包括附著于導電觸頭的可熔元件，其中，所述導熱孔和通路能夠促進熱空氣朝向可熔元件流通。

9.一種安裝于基板上的電連接器，包括：

多個嵌件成型的引線框架組件，各個嵌件成型的引線框架組件包括框架和安裝在框架上的多個導電觸頭；

具有主體的殼體，所述主體包括當連接器安裝到基板上時面向基板的第一面，以及第二面；主體還包括多個形成在其中的、在所述第一面和第二面之間延伸以接納觸頭的第一孔；以及多個形成在其中的、在所述第一面和第二面之間延伸的第二孔；其中，嵌件成型的引線框架組件被緊固于殼體上以使得所述殼體的第一面和相鄰的嵌件成型的引線框架組件形成鄰接多個第二孔的通路。

10.如權利要求9所述電連接器，還包括多個從所述主體的相對側延伸出的用于保持嵌件成型的引線框架組件的保持支腳。

11.如權利要求9所述電連接器，其中，相鄰的保持支腳相互間隔開以使所述通路的末端保持為開放狀態。

12.如權利要求9所述電連接器，其中，所述多個第二孔大致在第一方向上延伸，并且所述通路在大致與第一方向垂直的第二方向上延伸。

13.如權利要求9所述電連接器，還包括多個附著于相應觸頭上的多個焊球，以在電連接器和基板之間形成焊接連接。

14.如權利要求13所述電連接器，其中，所述多個第二孔和通路能夠促進熱空氣朝向可熔元件流通。

15.一種電連接器，包括：

第一導電觸頭線性陣列和第二導電觸頭線性陣列；

多個可熔元件，每個所述可熔元件與對應的一個觸頭相連；以及

具有主體的殼體，所述主體具有形成在其中的第一線性陣列的孔和第二線性陣列的孔，用于接納相應的第一觸頭線性陣列和第二觸頭線性陣列，以及位于第一線性陣列的孔和第二線性陣列的孔之間的第三線性陣列的孔，用于允許氣流流通過主體。

16.如權利要求15所述電連接器，還包括第一嵌件成型的引線框架組件和第二嵌件成型的引線框架組件，第一嵌件成型的引線框架組件具有第一框架和安裝在所述第一框架上的第一觸頭線性陣列，第二嵌件成型的引線框架組件具有第二框架和安裝在所述第二框架上的第二觸頭線性陣列；其中，第一和第二框架被緊固于所述殼體上以使得第一和第二框架以及殼體的表面限定與第三線性陣列的孔相鄰接的通路。

17.如權利要求16所述電連接器，其中，所述殼體包括多個保持支腳，第一和第二框架被緊固于相對應的保持支腳上，保持支腳相互間隔開使得第一和第二框架也相互間隔開相應的量，并且所述通路的末端保持為開放狀態。

18.如權利要求15所述電連接器，其中，所述第三線性陣列的孔在所述主體的配合面和安裝面之間延伸。

19.如權利要求16所述電連接器，其中，所述第三線性陣列的孔和所述通路形成允許空氣流通過電連接器的路徑。

20.如權利要求1所述電連接器，還包括薄板，所述薄板限定一觸頭孔和與觸頭孔相鄰的附加孔。