[發(fā)明專利]磁盤結(jié)構(gòu)及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580044907.7
• 申請日: 2005-12-27
• 公開（公告）號: CN101300630A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 重富孝士;刈本博保
• 申請（專利權(quán)）人: 王祝
• 主分類號: G11B7/24
• 分類號: G11B7/24;G11B7/26
• 代理公司: 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 余功勛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及磁盤結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是涉及一種安裝了包含了象RF-ID這樣的天線的無線電路的磁盤結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

由于現(xiàn)有的光盤應(yīng)用范圍的飛躍性擴張，在光盤中安裝CPU等信號處理電路且執(zhí)行與存儲在光盤中的信息有機關(guān)聯(lián)的信號處理的系統(tǒng)引起了關(guān)注。CPU等信號處理電路與外部裝置之間的信號發(fā)送接收的典型構(gòu)成是在包含于CPU側(cè)的無線通信電路中的天線與外部裝置側(cè)的天線之間通過無線信號進行。作為光盤安裝CPU，由于結(jié)構(gòu)簡單且成本低，所以使用RF-ID芯片是有效的。通過無線通信電路在光盤與外部裝置之間進行通信的結(jié)構(gòu)已被公開，例如專利文獻1。

專利文獻1：特開平11-007436(圖2，第[0011]段)

這種RF-ID芯片安裝于光盤的結(jié)構(gòu)的一個例子在圖9中示出。在圖9中，在光盤101上安裝RF-ID芯片106，與該RF-ID芯片106連接的天線線圈109形成在光盤101上。

發(fā)明內(nèi)容

安裝有上述這種結(jié)構(gòu)的RF-ID芯片的光盤由光盤驅(qū)動裝置驅(qū)動，通過無線頻率信號在讀/寫(R/W)裝置與RF-ID芯片之間進行信號的發(fā)送接收。

然而，在使用光盤的情況下，由于是通過無線頻率信號進行信息發(fā)送接收，所以產(chǎn)生如下的問題。

即，由于數(shù)MHz以上的高頻無線信號從讀/寫(R/W)裝置向容納在磁盤驅(qū)動裝置中的RF-ID芯片發(fā)出，所以該高頻信號不僅通過RF-ID芯片，還通過磁盤驅(qū)動裝置內(nèi)的各種電氣電路和導(dǎo)體(主軸電機等)，并在其中產(chǎn)生渦流。由于該渦流，在電氣電路內(nèi)產(chǎn)生噪音成分，則原始的信號SN比將會劣化。

本發(fā)明的目的是鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述問題提出的，提供可以克服該問題，并防止由于渦流的產(chǎn)生而引起的信號SN比劣化的磁盤結(jié)構(gòu)及其制造方法。

用于解決上述問題的本發(fā)明，采用如下特征的構(gòu)成。

(1)一種磁盤結(jié)構(gòu)，在形成于磁盤上的磁性薄膜上形成無線通信部的構(gòu)成部。

(2)一種磁盤結(jié)構(gòu)，在磁盤上按順序形成金屬薄膜、磁性薄膜、絕緣膜，同時，在上述絕緣膜上形成RF-ID芯片以及與上述RF-ID芯片連接的天線的構(gòu)成部。

(3)一種磁盤結(jié)構(gòu)，在磁盤上按順序形成磁性薄膜、絕緣膜，同時，在上述絕緣膜上形成RF-ID芯片以及與上述RF-ID芯片連接的天線的構(gòu)成部。

(4)上述(2)的磁盤結(jié)構(gòu)，上述金屬膜由鋁材料形成。

(5)上述(1)至(4)任意一個的磁盤結(jié)構(gòu)，上述磁性薄膜由鐵氧體材料形成。

(6)上述(1)至(5)任意一個的磁盤結(jié)構(gòu)，在上述磁盤中形成有凹部，在該凹部形成有上述構(gòu)成部。

(7)上述(1)至(6)任意一個的磁盤結(jié)構(gòu)，上述構(gòu)成部被樹脂模型層覆蓋。

(8)上述(6)的磁盤結(jié)構(gòu)，形成于上述凹部的上述構(gòu)成部由樹脂模型覆蓋，且構(gòu)成為與上述凹部以外的磁盤平面大致共面。

(9)上述(1)至(8)任意一個的磁盤結(jié)構(gòu)，上述無線通信部或RF-ID芯片安裝在磁盤的內(nèi)圓周側(cè)。

(10)上述(1)至(9)任意一個的磁盤結(jié)構(gòu)，上述磁盤的兩個表面具有記錄面。

(11)上述(1)至(10)任意一個的磁盤結(jié)構(gòu)，上述磁盤由兩個磁盤粘貼構(gòu)成，在中央部附近位置夾持設(shè)置上述無線通信部。

(12)上述(1)至(11)任意一個的磁盤結(jié)構(gòu)，上述磁盤是光盤。

(13)一種磁盤結(jié)構(gòu)的制造方法，包含：制作磁盤的步驟，在上述磁盤上的規(guī)定部分形成金屬薄膜的步驟，在上述金屬薄膜上形成磁性薄膜的步驟，在上述磁性薄膜上形成絕緣膜的步驟，在上述絕緣膜上形成金屬薄膜后，通過蝕刻形成期望形狀的天線線圈的步驟，通過粘著層將RF-ID芯片固定在上述磁盤規(guī)定區(qū)域的步驟，以及將上述RF-ID芯片與上述天線線圈連接的步驟。

(14)一種磁盤結(jié)構(gòu)制造方法，包括如下步驟：制作磁盤的步驟，在上述磁盤上的規(guī)定部分形成磁性薄膜的步驟，在上述磁性薄膜上形成絕緣膜的步驟，在上述絕緣膜上形成金屬薄膜后，通過蝕刻形成期望形狀的天線線圈的步驟，通過粘著層將RF-ID芯片固定在上述磁盤規(guī)定區(qū)域的步驟，以及將上述RF-ID芯片與上述天線線圈連接的步驟。

根據(jù)本發(fā)明，可以大幅度減少對光盤上的RF-ID芯片發(fā)出的由于電波信號通過磁盤驅(qū)動裝置內(nèi)的各種電氣電路和導(dǎo)體部產(chǎn)生的渦流，結(jié)果可以防止由于渦流引起的噪音成分重疊在原本的信號電流中導(dǎo)致的SN比劣化，可以實現(xiàn)穩(wěn)定的信號發(fā)送接收。

附圖說明