[發明專利]可重復使用的膠印版材和制造該膠印版材的方法無效
| 申請號: | 200580044250.4 | 申請日: | 2005-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN101124095A | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發明(設計)人: | P·A·伯黙爾;D·容克斯 | 申請(專利權)人: | P·A·伯黙爾;D·容克斯 |
| 主分類號: | B41N1/08 | 分類號: | B41N1/08 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 王永建 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 重復使用 膠印 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于單張膠印的膠印版材和制造該膠印版材的方法。
背景技術
為了進行圖像的膠印,網點光柵被印刷,這種網點肉眼難以識別。對于彩色印刷而言,通常需要數個單色光柵,大多數情況下,通常使用四種基本色:青色、品紅色、黃色和黑色。每個光柵被印刷在印刷機的印刷單元中。
每種光柵必須使用獨立的膠印版材。膠印版材的表面已經被制備(或預處理),以便它的某些部分具有斥水性,同時其他部分將被潤濕單元的滾筒潤濕,該潤濕單元是印刷機中的每個印刷單元的一部分。由每個印刷單元中的供墨單元供給的印刷油墨將被膠印版材的潤濕部分排斥并附著在膠印版材的干燥部分上。通過這種方式,在版材上形成著墨點陣(或網點)的版式,并被轉印到基底、例如紙張或紙板(卡片)上。
從上述內容中可以清楚地獲知,對于每個彩色印刷而言,通常需要四種膠印版材,而且對于每個文件夾或書籍而言,需要大量的膠印版材,甚至上百成千的膠印版材。這些膠印版材只能使用一次。
目前,膠印版材通常由鋁板制成,其涂敷有厚度為幾百微米的特殊有機層。該有機層通過激光去除,從而形成網點;在沒有激光照射的位置,有機層保留在鋁板上。存在有機層的板材的部分將被潤濕單元潤濕,但是,所述網點不會被潤濕,并且印刷油墨將附著在這些干燥網點上。油墨不會附著在板材的濕潤部分上。通過激光,在膠印版材上形成所需的不可潤濕網點版式。除了激光之外,還可以使用UV光。
為了提供更經濟的膠版印刷,建議使用可以使用多次的印刷版材,因為通過這種方式可以節約大量膠印版材,并需要更少的化學品。EP1151857A1提出在金屬基底、塑料層或薄膜上使用金屬鈦層,甚至使用整體由金屬鈦制成的膠印版材或滾筒。鈦可以為鈦合金,其中鈦的比例優選在95%和100%之間。
然而,在實踐中已經發現,這種膠印版材形式并不奏效。有機層必須通過激光或UV光從膠印版材的整個表面上去除,但是這樣將破壞膠印版材的表面并使得其不能重復使用。另外,鈦為相當昂貴的金屬,并且所提出的這種膠印版材形式看來需要大量的鈦。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種可以使用一次以上的膠印版材。
本發明的另一個目的是提供一種對于印刷工業經濟可行的膠印版材。
本發明的又一個目的是提供一種技術上可行的制造膠印版材的方法。
根據本發明,這些目的中的一個或多個通過用于單張膠印(sheet?fedoffset?printing)的膠印版材實現,所述膠印版材包括金屬基底和具有低導熱率的頂層,其中所述金屬基底為厚度在0.05mm和2mm之間的鋁基底,由陽極氧化鋁制成的具有低導熱率的中間層設置在所述金屬基底之上,其厚度在1μm和25μm之間,所述頂層由鈦和/或鉬或其合金制成,其設置在該中間層上,厚度在1μm和10μm之間。
根據本發明的膠印版材具有非常薄的由鈦或鉬制成的頂層,與其他金屬相比,鈦或鉬具有低的導熱率;在頂層的下方為由氧化鋁制成的中間層,其隔熱地位于鋁基底上。通過這種層的序列,根據本發明的膠印版材適于施加當利用激光或UV光處理時將被去除的有機涂層。由于根據本發明的層的序列,去除有機涂層以形成用于印刷油墨的網點/點陣或者從有機層上整體去除有機層均不會破壞膠印版材。位于由陽極氧化鋁制成的隔離層上的具有低導熱率的由鈦或鉬制成的薄頂層將在適宜的位置處將激光或UV光的熱量保持所需的時間,以在不破壞膠印版材的情況下去除有機涂層。為了確保奏效,頂層的厚度必須小于10μm。鈦和鉬為僅有的用于頂層的具有所需低導熱率的可商業利用(商購)的金屬。
隔離中間層防止熱量泄漏到基底中,該基底作為印刷機中的支撐件是必要的。為了提供所需的隔離作用,中間層不必非常厚。已經發現,為了實現隔離中間層的功能,僅僅陽極氧化鋁是技術上可行的和在市場上可商業利用的。大多數其他材料太脆或無法承受足夠頻繁的加熱,或者太復雜以致于無法大規模使用。
從膠印版材上去除有機層后,可以在膠印版材上形成新的有機層,該膠印版材可以被激光或UV光處理,以形成用于印刷油墨的多個網點,從而印刷新的網點光柵。
在本發明的上下文中,鋁意味著鋁合金,例如AA?1xxx系列。
在鋁滾筒或設有鋁層的滾筒之上可以設置帶有Ti或Mo層的陽極氧化鋁層,但是對于實際應用而言,膠印版材是優選的。這也同樣適用于周向封閉套筒。
當然,也可以在鋁基底的下方設置附加層;但是,這似乎并非經濟上的關注。
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