[發明專利]電子器件處理裝置和不良端子確定方法

無效

• 申請號: 200580041108.4
• 申請日: 2005-11-25
• 公開（公告）號: CN101069100A
• 公開（公告）日: 2007-11-07
• 發明（設計）人: 市川雅理
• 申請（專利權）人: 株式會社愛德萬測試
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01B11/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李春暉

技術領域

本發明涉及電子器件處理裝置和確定不良端子的方法，利用它們可以檢測出IC器件的焊球和引腳的排列位置的缺失或偏差。

背景技術

在IC器件等電子器件的制造過程中，電子器件測試裝置被用于測試最終制造的電子器件的性能和功能。

作為現有技術的一個例子，一個電子器件測試裝置配有用于對電子器件進行測試的測試部分、用于將測試前的IC器件發送到測試部分的裝載部分以及用于從測試部分中取出測試后的IC器件并對它們進行分類的卸載部分。裝載部分設有能夠在裝載部分和測試部分之間來回移動的緩沖平臺，還設有能夠在從客戶盤到加熱板以及從加熱板到緩沖平臺的范圍內移動的裝載部分傳送裝置，在該裝載部分傳送裝置中設有用于拾取和保持IC器件的吸著部分。另外，測試部分設有能夠拾取和保持IC器件并壓向測試頭的插口的觸臂以及能夠在測試部分的范圍內移動的測試部分傳送裝置。

在裝載部分傳送裝置中，盛在客戶盤上的IC器件由吸著部分拾取保持并裝載到加熱板上，然后，在加熱板上被加熱到規定溫度的IC器件再次由吸著部分拾取保持并裝載到緩沖平臺上。然后，載有IC器件的緩沖平臺從裝載部分移動到測試部分一側。接著，測試部分傳送裝置使用觸臂拾取和保持緩沖平臺上的IC器件，并把它們壓向測試頭的插口，使得IC器件的外部端子(器件端子)與插口的接觸端(插口端子)相接觸。

在此狀態下，通過向IC器件施加通過電纜從測試體輸送到測試頭的測試信號，并將從IC器件讀取的響應信號通過測試頭和電纜發送到測試體，從而測量出IC器件的電學屬性。

這里，當測試部分傳送裝置的觸臂如上所述地將IC器件壓向插口時，如果IC器件在觸臂上的保持位置發生偏移，將不能確保器件端子和插口端子之間的接觸，并且無法準確地進行測試。因此，必須精確地調節IC器件在觸臂上的位置。

特別是，近年來，在移動通信設備(例如移動電話)中使用的IC器件追求更小的面積和纖薄的外形，同時，隨著集成電路變得日趨高度集成化并具有更多的功能，器件端子的數量也在快速增長。例如，當器件端子是焊球時，它們的排列間距只有0.4mm那么窄。由于器件端子的間距變得越來越窄，越來越細，因此很難使器件端子和插口端子準確接觸。

為了解決以上問題，提出了一種用于使用圖像處理技術來測量IC器件的位置并使其與測試頭的插口對齊的電子器件測試裝置(例如，國際公開No.03/075025)。在這樣的電子器件測試裝置中，待測試的IC器件在由傳送器傳送的過程中由光學圖像拍攝裝置(例如CCD，電荷耦合器件)拍攝其圖像，并基于拍攝的圖像計算IC器件的位置偏差量。傳送器裝置基于計算出的位置偏差修正待測試的IC器件的位置，并將該IC器件傳送到插口。IC器件的位置偏差量的計算是這樣進行的：使用圖像處理技術檢測圖像中的器件端子，并測量器件端子的整體排列的中心坐標和旋轉角度。

發明內容

為了對IC器件進行準確的測試，必須使IC器件的所有器件端子都與插口端子接觸。然而，在器件使用焊球作為器件端子的情況下，例如BGA(球柵陣列)封裝，可能由于在安裝焊球的步驟中的問題等原因而導致焊球的一部分缺失。一旦出現這樣的器件，不經由缺失的端子輸入或輸出信號，因而不能準確地進行測試。在這種情況下，測試本身也變得無用了。

另外，由于在某些情況下在安裝焊球的步驟中出現問題，所以一部分焊球與其安裝位置發生偏移。此時，器件端子和插口端子之間接觸不足，在接觸部分上電阻增大，導致無法進行準確的測試。

此外，安裝在偏移位置上的焊球可能由于與插口端子間的接觸所產生的橫向力而落在封裝之外。在這種情況下，問題在于不僅器件變得有缺陷，而且落在外面的焊球保持在插口上，將妨礙此后對IC器件進行的測試。此外，當進行測試后焊球落在外面時，存在因測試步驟產生有缺陷的器件并且就這樣出廠的風險。

傳統上，為了解決以上問題，在測試步驟之前和之后對器件進行視覺外部檢測。然而，視覺外部檢測需要很長的時間，使得生產能力大幅度下降，IC器件的制造成本增加。

本發明就是針對以上問題提出的，目的是提供一種電子器件處理裝置和不良端子確定方法，利用它們可以檢測出電子器件的端子的缺陷。

解決技術問題的手段