[發明專利]制造電子模塊的方法

有效

• 申請號: 200580040291.6
• 申請日: 2005-11-23
• 公開（公告）號: CN101065843A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 里斯托·圖奧米寧;安蒂·伊霍拉
• 申請（專利權）人: 伊姆貝拉電子有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 顧晉偉;劉繼富

技術領域

本發明涉及一種制造電子模塊的方法。

本發明尤其涉及一種制造方法，其中將一個或多個元件嵌入安裝基底中并連接到導體圖案結構。制造的電子模塊可以是電路板狀模塊，其包含通過在所述電子模塊中制造的導電結構彼此電連接的幾個元件。所述電子模塊可以包含微電路，幾個接觸端子連接到所述微電路。除了微電路之外，或者代替微電路，其它元件也可以嵌入到安裝基底中，例如無源元件。因此目的是將典型地以未封裝的形式連接到電路板(電路板的表面)的元件嵌入到所述電子模塊中。另一組重要的元件由用于連接到電路板上的典型地封裝的元件組成。本發明涉及的電子模塊當然也可以包括其它種類的元件。

背景技術

專利公開US?6,284,564B1公開了一種制造電子模塊的方法。在該方法中，制造始于絕緣膜。或者以將所述粘合劑涂在裸露的絕緣膜上，或者以首先在所述絕緣膜上制造導體圖案的方式，在所述絕緣膜的一側涂布粘合劑。然后，在所述絕緣膜上鉆導通孔。也在所述元件待連接到所述電子模塊的所述接觸區域的位置上鉆孔。然后，將所述元件連接到所述粘合劑層，相對于在所述接觸區域上鉆的所述孔對準。導體層在所述鉆孔中和在所述絕緣膜的自由表面上生長，并且圖案化以形成導體圖案層。

專利公開US?6,475,877B1公開了另一種制造電子模塊的方法。制造始于裸露的絕緣膜。所述絕緣膜首先用導體表面處理加面層，之后用在待連接的所述元件的所述接觸區域處的開口圖案化所述導體表面。然后，將粘合劑涂布在所述絕緣膜的相對側上，借助其使所述元件連接到所述膜的表面，借助在所述導體表面中圖案化的所述開口對準。然后，在所述導體表面中圖案化的所述開口處，開通通過所述絕緣體和粘合劑層的孔。在所述開口中和在所述導體表面之上生長金屬，其圖案化以形成導體圖案層。

在上述方法中，或者直接在所述導通孔中對準所述元件(US6,284,564B1)或者借助在所述導體表面中形成的固定的對準掩模來對準所述元件和所述導通孔(US?6,475,877B1)。因此，可以假定在所述元件、所述導通孔和所述導體圖案之間將有良好的對準精度。當試圖成本有效地制造小的和可靠的結構時，元件的對準是一個重要因素。應該可以非常精確地和可靠地對準元件，因為錯誤地對準的元件將導致可靠性問題并且也會降低成品率，在這種情況下模塊制造商的利益將會受損。

發明內容

本發明的目的是產生一種新方法，借助這種方法可以將元件置于電路板或其它電子模塊內。另外，所述新方法應該與上述方法一樣能使元件精確對準。

本發明基于從分層膜開始的制造，所述分層膜包含至少導體層和在所述導體層的第一表面上的絕緣體層。此外，所述導體層的第二表面上可以具有支撐層，所述支撐層可以是絕緣的或導電的材料。之后，在對應于所述元件將來接觸區域位置的位置處制造接觸開口。然后，將所述元件相對于在所述絕緣層中的所述接觸開口對準地連接到所述導體層的第一表面上。所述連接可以例如借助絕緣粘合劑進行。然后，通過所述接觸開口在所述導體層和所述元件的所述接觸區域之間形成電接觸。在制造所述電接觸之后，由所述導體層制造導體圖案。

更具體地，符合本發明的方法的特征在于權利要求1所述的。

發明提供一種替代上述方法的制造方法，其依照特定應用具有有利的特性。

在符合本發明的方法中，可以選擇用于所述分層膜的基本原料例如以具有與制造方法相關的合適硬度，而不考慮所述絕緣體層的厚度和材料特性。與公開US?6,284,564B1和US?6,475,877B1的解決方案不同，本發明的方法能選擇從制造的電子模塊的角度看最理想的絕緣體層的厚度和材料。在實踐中，上述公開的解決方案需要聚酰亞胺膜用作所述絕緣體層。

除此之外，在本發明實施方案中還可以選擇關于所述制造方法最優的分層膜硬度。所述分層膜的合適硬度可以借助導體層來實現，或者，如果必要，可以使用支撐膜。

因為相應的原因，如果必要，也可以選擇在本發明實施方案中的所述絕緣體層的厚度，以使其明顯薄于上述公開中公開方法使用的絕緣體層的厚度。當然，也可以將所述元件直接粘合到所述導體層的表面上(在二者之間沒有絕緣層)，但是可以認為使用絕緣體層具有一些優點，至少在某些應用情況下。首先，空氣泡可能會殘存在所述粘合劑層中，這可能導致缺陷源，因為在這種情況下在所述導體層和所述元件之間可能缺少絕緣材料。在使用化學蝕刻的方法中，空氣泡還可能導致不希望的蝕刻結果。此外，借助合適選擇的易于制造的絕緣層，能在導體層中實現比粘合劑更好的粘合。