[發明專利]制造電子模塊的方法

有效

• 申請號: 200580040291.6
• 申請日: 2005-11-23
• 公開（公告）號: CN101065843A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 里斯托·圖奧米寧;安蒂·伊霍拉
• 申請（專利權）人: 伊姆貝拉電子有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 顧晉偉;劉繼富

1.一種制造電路板狀電子模塊的方法，所述電子模塊包括元件(6)，所述元件具有至少一個接觸區域(7)，所述接觸區域電連接到導體圖案層(14)，并且所述方法包含將多于一個的元件(6)置于所述電子模塊中，并使所述嵌入的元件(6)彼此電連接以形成可操作的整體，其特征在于，所述方法包含

-提供分層膜，其包含至少導體層(4)和在所述導體層(4)的第一表面上的絕緣體層(10)，其中所述絕緣體層(10)是環氧樹脂層并且所述絕緣體層(10)的厚度小于10微米，

-在所述導體層(4)內制造接觸開口(17)，其相互位置對應于待連接的每個元件(6)的所述接觸區域(7)的相互位置，并且其穿透所述導體層(4)和所述絕緣體層(10)，

-在制造所述接觸開口(17)后，將每個元件(6)連接到所述分層膜的所述絕緣體層(10)的表面上，定位使得所述元件(6)的所述接觸區域(7)在對應的接觸開口(17)上對準，

-至少在所述接觸開口(17)和所述元件(6)的所述接觸區域(7)中提供將所述元件(6)連接到所述導體層(4)的導體材料，其中通過使用化學和/或電化學金屬化方法制造將所述元件(6)連接到所述導體層(4)的所述導體材料，和

-在將所述元件(6)連接到所述導體層之后，圖案化所述導體層(4)以形成導體圖案層(14)。

2.權利要求1的方法，其特征在于，在制造所述接觸開口(17)之前，所述分層膜由導體層(4)和在所述導體層(4)的第一表面上的絕緣體層(10)構成。

3.權利要求1的方法，其特征在于，在制造所述接觸開口(17)之前，所述分層膜包含在所述導體層(4)的第二表面上的支撐層(12)。

4.權利要求1-3任一項的方法，其特征在于，在制造所述接觸開口(17)之前，所述分層膜的所述導體層(4)包含所有所述導體材料，以后由所述導體層(4)制造所述導體圖案層(14)。

5.權利要求1的方法，其特征在于，所述分層膜的所述絕緣體層(10)的厚度為4～7微米。

6.權利要求1的方法，其特征在于，通過絕緣粘合劑(5)將所述元件連接到所述絕緣體層(10)。

7.權利要求1的方法，其特征在于，通過用導電材料填充所述接觸開口(17)形成將所述元件(6)連接到所述導體層(4)的所述導體材料。

8.權利要求1的方法，其特征在于，在所述電子模塊中制造至少一個第二導體圖案層(19)。

9.權利要求1的方法，其中待連接到所述導體層(4)的至少一個元件(6)是未封裝的微電路芯片。