[發明專利]用于加工一種重要證件的基材以及方法

有效

• 申請號: 200580040214.0
• 申請日: 2005-11-10
• 公開（公告）號: CN101128328A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: M·帕施克;M·克尼貝爾
• 申請（專利權）人: 聯邦印刷廠有限公司
• 主分類號: B42D15/10
• 分類號: B42D15/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹若;劉華聯

本發明涉及一種用于加工一重要證件、尤其是一種書本形的重要證件、如護照的基材以及方法。

一種書本形重要證件、如旅行護照或類似證件由一書芯和一護照卡組成，在它們與一封皮連接成一護照本之前，使它們相互連接。該書芯由紙或類似的材料制成，它包括安全性標記。

所述護照卡具有許多安全性元件，并且在一種旅行護照情況下使書芯個人化地適配于護照卡。

存在著明顯的需求，使書本形重要證件防偽并且使偽造的加工在技術上是不可能的或者至少是無利可圖的。此外對于書本形重要證件的中間產品或者對于重要證件本身要能夠實現易于檢驗性和監控性。

未來的書本形重要證件配有可機械讀取的生物測量的特征。為此將已經在旅行護照中存在的證件持有者的照片以數字形式盡可能防偽可靠地存儲在一存儲器里面。這些數據可以無接觸地讀入或讀出。為此例如按照ISO?14443A和B規定一種13.56MHz的傳遞波長。用于存儲生物測量的特征的存儲元件目前具有直到72kB?EEPROM存儲空間。存儲器的大小原則上受到讀取速度和驗證時間的限制并且尤其在密碼的硬件和/或軟件解決方案中具有重要作用。

目前供使用的RFID模塊一般具有300至400μm的總厚度。此外存在存儲元件的大的平面擴展。由此使重要證件具有一種更大的總厚度。此外所使用的模塊在彎曲應力方面是不夠的。

因此本發明的目的是，建議一種用于加工書本形重要證件的基材以及方法，由此使配有存儲元件的重要證件具有更微薄的總厚度以及長的使用壽命。

這個目的通過如權利要求1特征所述的基材得以實現。

按照本發明的基材具有一用于至少一個無外殼IC元件的容納區，它至少局部加固地構成。由此能夠使無外殼IC元件與基材的容納區一起形成一IC模塊，由此使無外殼IC元件在放置或插入后防止折斷。由此可以明顯減小總體結構，因為所謂的IC元件外殼通過基材的容納區構成。

按照本發明的一種優選方案規定，使所述容納區至少局部地由膜材料構成。由此可以使膜材料適配于特殊的要求。例如可以使容納區以小的厚度和比鄰接的基材部位更高的強度構成。也可以選擇使容納區和/或基材完全由膜材料構成。

所述基材可以以有利的方式具有一加固的容納區，它通過壓縮紙狀或纖維狀基材制成。所述加固容納區的這種結構優選在紙狀或纖維狀基材中使用，但是不僅僅在這些基材中使用。

所述膜材料以有利的方式由可硬化的塑料、金屬和/或復合材料制成。該膜材料由相對較薄的材料構成并且在塑料帶的情況下例如可以由可硬化的塑料制成。通過電磁輻射如激光輻射、微波輻射、UV輻射或加熱可以使容納區至少局部地加固或固化。所述復合材料不僅可以由金屬和/或塑料或者由其它天然材料組成。

所述容納區可以有利地通過一網狀、格柵狀或帶狀襯層加固。這些襯層可以在加工基材期間插入或者在完成基材加工后放置和/或擠壓在基材上。同樣可以使基材放置或擠壓在襯層上。

優選使所述襯層由天然纖維、合成纖維和/或玻璃纖維制成。所述纖維最好相互交織、編織、粘接或焊接。所述纖維或纖維結構在至少兩個延伸方向上最好最小化地構成，用于實現一種加固作用。也可以選擇地規定，通過噴灑、蒸鍍、印刷各個纖維單元實現襯層。同樣可以在加工基材期間實現纖維、也可以是金屬纖維的混合，它們在加工期間通過電磁場的作用對齊，用于形成加固。

用于IC元件的襯層和/或容納區最好配有一種加固組分。這種加固組分最好是液體的或膏狀的并且涂覆到襯層和/或容納區上。在此可以在包裹襯層的條件下實現加固組分的硬化，由此構成加固的容納區。所述加固組分可以與襯層反應并且相連接或者也可以只在包裹的條件下硬化。

優選規定，使所述加固組分由樹脂、漆、可硬化的塑料、陶瓷混合物或類似物質組成。對于可硬化的塑料可以是多組分塑料，它在添加硬化劑的條件下反應并且固化。同樣可以通過UV激光處理或類似工藝實現硬化，由此硬化例如陶瓷物質。此外可以規定涂覆或插入燒結材料，它們在施加壓力和/或熱量的條件下在一工藝步驟中硬化。

所述加固組分優選可以包括粘附特性，由此在加固容納區的同時在無外殼IC元件與基材之間產生粘附的連接。

按照本發明的另一有利方案規定，所述容納區由一種化學添加的組織組成。通過添加其它物質和/或電磁輻射實現加固過程。