[發明專利]用于加工一種重要證件的基材以及方法

有效

• 申請號: 200580040214.0
• 申請日: 2005-11-10
• 公開（公告）號: CN101128328A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: M·帕施克;M·克尼貝爾
• 申請（專利權）人: 聯邦印刷廠有限公司
• 主分類號: B42D15/10
• 分類號: B42D15/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹若;劉華聯

1.用于加工一種書本形的重要證件(11)的基材，它用于容納至少一個存儲元件，其特征在于，設有一用于至少一個無外殼的IC元件(51)的容納區(76)，它至少局部加固地構成。

2.如權利要求1所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)至少局部地由一種膜材料構成。

3.如權利要求2所述的基材，其特征在于，所述膜材料由一種可硬化的塑料、金屬或一種復合材料制成。

4.如上述權利要求中任一項所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)通過壓縮基材(41)而制成并加固。

5.如上述權利要求中任一項所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)通過一網狀、格柵狀或帶狀襯層進行加固。

6.如權利要求5所述的基材，其特征在于，所述襯層包括天然纖維、合成纖維和/或玻璃纖維。

7.如上述權利要求中任一項所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)和/或襯層配有一種加固組分。

8.如權利要求7所述的基材，其特征在于，所述加固組分由樹脂、漆、單組分或多組分塑料或反應液體制成。

9.如權利要求7所述的基材，其特征在于，一種加固劑配有在容納區(76)與至少一個無外殼的IC元件(51)之間的粘附特性。

10.如上述權利要求中任一項所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)由一種化學添加的組織制成。

11.如上述權利要求中任一項所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)對應于IC元件(51)的一支承面。

12.如上述權利要求中任一項所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)至少略微大于IC元件(51)的支承面地構成，并且包括一突出于IC元件(51)的邊緣部位(77)。

13.如權利要求1至10中任一項所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)具有至少一個帶狀的邊緣部位，它包圍無外殼的IC元件(51)，其中該邊緣部位至少在IC元件(51)的外棱邊以內和/或以外延伸。

14.如上述權利要求中任一項所述的基材，其特征在于，一過渡部位連接在被加固的容納區(76)上，它向著鄰接的基材具有一連續或間斷的強度降低部位。

15.如上述權利要求中任一項所述的基材，其特征在于，所述容納區(76)至少局部地包圍IC元件(51)，或者IC元件(76)至少局部地被嵌入。

16.用于加工具有一安全性嵌入物(15)的重要證件(11)的方法，該證件包括如權利要求1至14中任一項所述的基材(41)，其特征在于，將一無外殼的IC元件(51)放置在基材(41)的一至少局部加固的容納區(76)上，并且使基材(41)配有至少一個薄板層(23，24)，用于形成一薄板層套(25)。

17.用于加工具有一安全性嵌入物(15)的重要證件的方法，該證件包括如權利要求1至14中任一項所述的基材(41)，其特征在于，所述基材(41)配有至少一個薄板層(23，24)，用于形成一薄板層套(25)，并且將至少一個無外殼的IC元件(51)在掏制一空穴(71)以后定位在用于至少局部地已進行加固了的容納區(76)的薄板層套(25)里面。

18.如權利要求17所述的方法，其特征在于，所述植入的IC元件(51)通過一種澆鑄物質(73)來進行澆鑄。

19.如權利要求18所述的方法，其特征在于，所述澆鑄物質(73)具有比薄板層(22，23)更高的強度，并且反應地和/或部分反應地和/或通過電磁輻射或加熱來進行固化。

20.如權利要求17至19中任一項所述的方法，其特征在于，至少一個植入的IC元件(51)通過一種衍射的結構(36)來進行覆蓋。

21.如權利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述IC元件(51)通過倒裝片接觸而與一線圈(43)的連接面(46，49)進行接通。

22.如權利要求16或17所述的方法，其特征在于，使用至少一個減薄的IC元件(51)。