[發明專利]熱打印頭及其制造方法

有效

• 申請號: 200580037641.3
• 申請日: 2005-10-28
• 公開（公告）號: CN101052531A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 山出琢己
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335;B41J2/345
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及用于熱打印機的熱打印頭。同時還涉及熱打印頭的制造方法。

背景技術

現有技術中，作為用于在熱敏紙等記錄紙上進行打印的裝置，提出各種熱打印頭(例如參照下述專利文獻1)。本申請的圖11表示作為本發明相關技術的熱打印頭的一個示例。具體而言，圖示的熱打印頭B包括絕緣性的基板91，在該基板上疊層形成有由玻璃構成的釉層92、發熱電阻93、電極94和保護膜96。保護膜96由以玻璃為主要成分的材料形成。使用該熱打印頭B進行打印處理時，將熱敏紙等記錄紙壓接在保護摸96上，在該狀態下進行相對移動。此時，在發熱電阻93中產生的熱量傳遞到記錄紙上，從而實現所希望的打印。

在上述結構的熱打印頭中，電極94可以由例如Al、Cu、Au等導電性優異的金屬材料制成。其中Au是化學穩定的材料，耐腐蝕性優異。因此，如果用Au制成電極94，能夠避免由于電極的腐蝕而引起的通電不良。而且，與Al等相比，Au的電阻(電阻率)較小。因此，如果用Au形成的電極94，與使用Al的情況相比，電壓降低量減小，能夠減低電力損失。

通過使用Au制造電極，能夠獲得上述優點，但另一方面也會產生以下不良現象。即，Au與Al等其他的良導電性金屬相比，與形成保護膜的玻璃之間的密接性差。所以，保護膜有可能從電極94剝離，導致熱打印頭的耐久性降低。而且，由于電極和保護膜的熱膨脹率不同，保護膜上產生應力，這種應力更加助長了保護膜的脫離。

專利文獻1：日本特開第2002-67367號公報

發明內容

本發明依據上述情況研究而成。因此本發明目的在于，提供一種Au制電極和保護膜之間的密接性得以提高的熱打印頭。本發明的另一目的在于，提供這種熱打印頭的制造方法。

為了解決上述課題，本發明采用以下技術手段。

本發明第一方面提供的熱打印頭，包括：基板、釉層、發熱電阻、用于對該發熱電阻進行通電的以Au為主要成分的電極、和覆蓋上述發熱電阻及電極的保護膜。在上述電極的表面形成有多個凹部。

根據這種結構，能夠提高上述電極和上述保護膜之間的密接力。具體而言，通過在電極的表面上形成多個凹部，覆蓋電極的保護膜的一部分進入到凹部內。結果實現了所謂錨定的效果，密接力得以提高。而且，由于電極和保護膜的熱膨脹率不同，在保護膜上，沿它們的交界面的方向，會產生比較大的應力。根據本發明，難以在沿上述交界面的方向上發生偏移，從該方面出發，有利于抑制保護膜的剝離。

優選上述多個凹部通過使上述電極表面的中心線平均粗糙度Ra為0.1～0.5μm而形成。根據這種結構，能夠適當地發揮上述錨定效果。

優選上述多個凹部由貫通上述電極厚度方向的多個貫通部形成。上述貫通部也可以以具有圓形截面的方式形成。這種情況下，上述貫通孔的直徑為例如1～10μm。另外，本發明中也可以用矩形截面代替圓形截面來形成上述貫通部。在這種情況下，該矩形具有短邊和長邊，短邊的長度(矩形的寬度)為例如1～10μm。根據這種結構，進入到貫通部的保護膜的一部分與形成于電極下層側的釉層及發熱電阻直接密接。由于釉層或發熱電阻與保護膜的密接性比電極好，通過確保保護膜與釉層和發熱電阻之間的密接區域，能夠提高保護膜的密接力，抑制保護膜的剝離。

優選本發明的熱打印頭還包括形成于上述電極的下層側的絕緣膜。絕緣膜與保護膜的密接性比電極優異。因此利用這種結構，通過進入到上述貫通部的保護膜的一部分與絕緣膜直接密接，保護膜的密接力得以提高，有利于實現抑制保護膜的剝離。

本發明的第二方面提供的熱打印頭包括：基板、釉層、發熱電阻、用于向該發熱電阻通電的以Au為主要成分的電極、和覆蓋上述發熱電阻及電極的保護膜。在上述電極上形成有含有Ni、Cr和Ti中的至少一種的金屬薄膜。

根據這種結構，同本發明的第一方面一樣，也能夠提高電極與保護膜之間的密接力。即，Ni、Cr、Ti等金屬與保護膜的密接性比Au優異。因此，通過在電極和保護膜之間加入含有上述金屬的金屬薄膜，能夠抑制保護膜的剝離。而且，上述金屬和Au之間的附著力優異，不會產生金屬薄膜從電極剝離的問題。

本發明的第三個方面，提供一種熱打印頭的制造方法。包括：在基板上形成釉層的工序；在上述釉層上形成以Au為主要成分的電極的工序；形成發熱電阻的工序；和形成覆蓋上述發熱電阻及電極的保護膜的工序。并且根據該制造方法，在形成上述電極的工序之后，包括對上述基板進行熱處理的工序。