[發明專利]熱打印頭及其制造方法有效
| 申請號： | 200580037641.3 | 申請日： | 2005-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN101052531A | 公開（公告）日： | 2007-10-10 |
| 發明（設計）人： | 山出琢己 | 申請（專利權）人： | 羅姆股份有限公司 |
| 主分類號： | B41J2/335 | 分類號： | B41J2/335;B41J2/345 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 打印頭 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱打印頭，其特征在于：
包括：基板、釉層、發熱電阻、用于向該發熱電阻通電的以Au為主要成分的電極、和覆蓋所述發熱電阻及電極的保護膜，
其中，在所述電極上形成有含有Ti的金屬薄膜。
2.一種熱打印頭的制造方法，其特征在于：
包括：在基板上形成含有玻璃成分的釉層的工序；
在所述釉層上形成以Au為主要成分的電極的工序；
形成發熱電阻的工序；和
形成覆蓋所述發熱電阻及電極的保護膜的工序，
其中，在形成所述電極的工序之后，包括對所述基板進行熱處理的工序，
在所述進行熱處理的工序中，所述釉層的所述玻璃成分擴散到所述電極的內部。
3.一種熱打印頭制造方法，其特征在于：
包括在基板上形成釉層的工序；
在所述釉層上形成含有Ti的金屬膜的工序。
在所述釉層上形成以Au為主要成分的電極的工序；
形成發熱電阻的工序；和
形成覆蓋所述發熱電阻及電極的保護膜的工序，
其中，在形成所述電極的工序之后，包括對所述基板進行熱處理的工序，
在所述進行熱處理的工序中，所述金屬膜的所述Ti擴散到所述電極的內部。
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