[發明專利]鍍金液以及鍍金方法

無效

• 申請號: 200580037375.4
• 申請日: 2005-10-21
• 公開（公告）號: CN101065518A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 榊原利明;河瀬康弘;水谷文一;石川誠;鈴木芳英;澤井敬一
• 申請（專利權）人: 三菱化學株式會社;夏普株式會社
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁香蘭;李建忠

技術領域

本發明涉及鍍金液和鍍金方法，更具體地涉及非氰類電解鍍金液和使用該鍍金液的電解鍍金方法。

背景技術

作為鍍金液，氰類鍍金液早已為人所知。當使用氰類鍍金液時，可以析出具有優良的表面光滑性的致密金鍍膜。由于氰類鍍金液穩定，容易控制，因此已經得到廣泛的應用。然而，氰毒性強，因此在涉及作業環境和廢液處理等方面存在很多問題。

作為非氰類和低毒的鍍金液，正如在以下專利1中所描述的，溶解有亞硫酸金的鍍金液已經被廣泛使用。但是，在該鍍金液中，溶液中的亞硫酸離子容易被溶解的氧或者大氣中的氧氧化，所以其作為鍍金液的壽命容易變短。從而，即使在保存和鍍覆作業期間，也必須采取氮密封等防止氧化的手段，因此不易進行操作。

在以下專利2中，描述了其中溶解有硫代硫酸金絡合物、亞硫酸鹽、硼酸和乙二醇的鍍金液。但是，在該鍍金液中，鍍金液中的亞硫酸離子同樣易于被氧化。

在以下專利3和4中，例如，描述了其中溶解有金化合物和作為絡合劑的乙酰半胱氨酸的鍍金液，所述金化合物是選自由乙酰半胱氨酸金絡合物等各種金絡合物組成的組；還描述了包含鏈烷磺酸和烷醇磺酸中的至少一種、金離子和非離子型表面活性劑的鍍金液。在這兩種鍍金液中，由于與含有亞硫酸金的鍍金液一樣，都含有一價的金離子，所以都易于通過3Au⁺→2Au+Au³⁺的反應而析出金，因此鍍金液不穩定。

在以下專利5～8中，描述了其中溶解有乙二胺金絡合物的鍍金液，該乙二胺金絡合物含有三價金離子。但是，乙二胺有毒(ChemicalSubstance?Toxicity?Handbook(化學物質毒性手冊)，第II卷，II-84(1999年)，丸善出版)。

當通過使用金溶解于包含碘(I₂)和碘離子(I^-)的溶液所形成的金溶液進行電解鍍金時，通過在有機溶劑的存在下進行鍍金而得到黑色金鍍膜(平成14年度全國理科教育大會，第24卷，第66～67頁)。但是，由于因此所形成的金鍍膜的晶粒粗糙，金鍍膜呈黑色，所以不能獲得有光澤和漂亮的金鍍膜。

在以下專利9中，描述了其中包含有碘和/或碘離子、金離子以及用作非水溶劑的乙二醇的鍍金液。但是，為了溶解金絡合物，必須使用大量的乙二醇。由于乙二醇屬于“特定化學物質向環境排放的量的掌握以及管理的改進的法律”(此后稱為“PRTR法”)所規定的限制使用的物質，因此希望減小乙二醇的使用量，或使用代替乙二醇的溶劑。

如上所述，傳統的鍍金液具有如下缺點：

1)由有毒物質所帶來的工作環境和廢液處理的問題；

2)由于易于被氧化等而具有低的化學穩定性；以及

3)金鍍膜的金晶粒粗大。

特別是，當金鍍膜的金晶粒粗大時，會降低金鍍膜的光澤度和光滑度，其結果是，這種金鍍膜難以用于裝飾和電子元件用途。因此，一直在尋求這樣一種鍍金液：該鍍金液安全、化學性穩定而且操作性能優良，同時該鍍金液能夠形成具有細小金晶粒的致密而光滑的金鍍膜。

專利文獻1：日本未審查專利申請，公開號No.11-61480

專利文獻2：日本未審查專利申請，公開號No.51-47539

專利文獻3：日本未審查專利申請，公開號No.10-317183

專利文獻4：日本未審查專利申請，公開號No.8-41676

專利文獻5：日本未審查專利申請，公開號No.11-293487

專利文獻6：日本未審查專利申請，公開號No.2000-204496

專利文獻7：日本未審查專利申請，公開號No.2000-355792

專利文獻8：日本未審查專利申請，公開號No.2001-110832

專利文獻9：日本未審查專利申請，公開號No.2004-43958

非專利文獻1：化學物質毒性手冊，第II卷，II-84(1999年)，丸善出版

非專利文獻2：平成14年度全國理科教育大會，第24卷，第66～67頁

發明內容

本發明的鍍金液含有碘和/或碘離子、金離子和具有至少4個碳原子的多元醇。

本發明的鍍金方法通過使用該鍍金液來進行。

在含有碘和/或碘離子、金離子和乙二醇的鍍金液中，當用具有至少4個碳原子的多元醇代替乙二醇時，或者特別是當優選使用二乙二醇或者三乙二醇時，發現可以容易地制備鍍金液，鍍金液中的非水溶劑的量可以減少。以上多元醇不受PRTR法的約束。