[發明專利]鍍金液以及鍍金方法

無效

• 申請號: 200580037375.4
• 申請日: 2005-10-21
• 公開（公告）號: CN101065518A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 榊原利明;河瀬康弘;水谷文一;石川誠;鈴木芳英;澤井敬一
• 申請（專利權）人: 三菱化學株式會社;夏普株式會社
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁香蘭;李建忠

1.一種鍍金液，該鍍金液包含：

碘和碘離子中的至少一種；

金離子；以及

具有至少4個碳原子的多元醇。

2.根據權利要求1所述的鍍金液，其中，所述具有至少4個碳原子的多元醇是二乙二醇和三乙二醇中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的鍍金液，其中，所述鍍金液進一步包含水。

4.一種鍍金方法，其中，該鍍金方法使用權利要求1所述的鍍金液。

5.根據權利要求4所述的鍍金方法，其中，該鍍金方法是電解鍍覆法。

6.根據權利要求5所述的鍍金方法，其中，使用金或者金合金作為陽極。

7.根據權利要求5所述的鍍金方法，其中，當使用不溶性材料用作陽極時，將可與作為陰極鍍金反應副產物的三碘離子反應的化合物加入所述鍍金液中，從而使所述鍍金液的電流效率沒有減小。

8.根據權利要求7所述的鍍金方法，其中，可與三碘離子反應的所述化合物是烷基取代的苯酚和還原劑中的至少一種。

9.根據權利要求8所述的鍍金方法，其中，所述烷基取代的苯酚是選自由3-甲氧基苯酚、3-乙氧基苯酚和3，5-二甲苯酚組成的組中的至少一種物質，所述還原劑是選自由甲酸及其鹽、草酸及其鹽、抗壞血酸及其鹽和金組成的組中的至少一種物質。

10.根據權利要求5所述的鍍金方法，其中，當使用不溶性材料作為陽極時，將能夠吸附和去除陰極鍍金反應的副產物三碘離子的材料加入所述鍍金液中，從而使所述鍍金液的電流效率沒有減小。

11.根據權利要求10所述的鍍金方法，其中，能夠吸附和去除三碘離子的所述材料是活性炭。

12.根據權利要求7所述的鍍金方法，其中，在所述鍍金液中加入添加劑時，所述鍍金液的溫度為20℃～80℃。