[發明專利]具有降低的粘著性的聚合物材料、其制備方法以及包含該材料的口香糖組合物

有效

• 申請號: 200580033996.5
• 申請日: 2005-08-12
• 公開（公告）號: CN101128123A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: T·科斯格羅夫;H·克雷克－懷特;E·A·哈桑;V·M·吉布森
• 申請（專利權）人: 雷沃里莫有限公司
• 主分類號: A23G4/08
• 分類號: A23G4/08;C08F279/02;C08G81/00
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘守期;唐鐵軍

本發明涉及具有降低的粘著性的聚合物材料。本發明進一步涉及制備這種材料的方法以及含有這種聚合物材料的口香糖組合物。

某些烴類聚合物，例如二烯單體——例如異戊二烯——的均聚物，當與其它表面緊密接觸時傾向于粘附在該表面上。但是在這些烴類聚合物的一些應用中，這種粘附性會成為一種缺點。一種所述的應用是這種材料在口香糖組合物中的應用。

口香糖組合物為世界上成百上千萬的人所喜愛。遺憾的是，很多口香糖消費者沒有或不能將口香糖正確地丟棄。由于口香糖傾向于強力粘附在很多可與其緊密接觸的表面上，因此未被正確丟棄的口香糖可導致很多問題。因此粘附的丟棄口香糖的存在導致很多公共場所、特別是路面外觀被破壞。粘附在表面上的口香糖很難用常規方法去除，特別是當口香糖與表面接觸較長時間時。這樣的表面可用水在高壓下強力沖洗，任選與刮擦結合使用，以去除粘附的口香糖。遺憾的是，這樣的方法需要使用大量水，會導致所處理的表面被腐蝕，浪費時間和能量，并且由于產生的噪音和所需的大量水，通常只能在人們空出所處理的區域時才能實施這種方法。其它從表面上清除粘附的口香糖的常規方法包括刮擦，任選使用低溫材料以凍結口香糖，或者使用侵蝕性化學物質。因此，清理表面以去除其上粘附的口香糖的方法可能花費較高，并且其本身可能對公眾產生損害。

已提出可通過改變口香糖的性質來避免上述問題。例如美國專利N0.5,580,590公開了一種環境友好的口香糖組合物，該組合物中含有基于蛋白質的彈性聚合物。由于使用這種基于蛋白質的彈性聚合物，提供的口香糖組合物在咀嚼后可更容易地從其所粘附的物理表面上去除。

口香糖組合物通常包括不溶于水的可咀嚼膠基部分，所述膠基部分含有一種或多種彈性體，例如聚丁二烯、聚異戊二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚異丁烯和異丁烯-異戊二烯共聚物。這些材料表現出粘著性并且最終會強力粘附在表面上。這種強力粘附導致丟棄的口香糖難于從表面例如路面上分離。材料的粘著性定義為該材料在輕微壓力下與表面短暫接觸后與表面形成聯結的能力。

本發明基于下述發現，即如果通過直接向烴類聚合物的碳-碳骨架上連接某些具有親水特性的側鏈從而對烴類聚合物進行改性，則烴類聚合物例如天然橡膠和合成橡膠的粘著性可被降低。

EP-A-1179564中將具有側鏈的聚合物作為可用于制造抗靜電樹脂組合物的物質公開，所述側鏈含有聚氧化烯基團。該文件記載了一種接枝共聚物，該接枝共聚物含有50-95重量％的、至少一種選自共軛二烯(例如1，3-丁二烯或異戊二烯)和丙烯酸酯(例如丙烯酸乙酯或丙烯酸丙酯)的單體，5-50重量％的、至少一種具有4至500個氧化烯基團和一個烯屬不飽和單體(“聚氧化烯單體”)，以及0-50重量％的一種或多種可共聚的烯屬不飽和單體。聚氧化烯單體通常為聚亞烷基二醇的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。因此，接枝共聚物通過一種“大分子單體共聚接枝(graft-through)”方法(在本領域內也稱為“通過大分子單體接枝”)合成，從而使聚氧化烯基團通過-C(O)O-基團連接在所得共聚物的聚合物骨架的碳原子上。

因此，本發明一方面提供一種具有降低的粘著性的聚合物材料，所述聚合物材料中具有直鏈或支鏈的碳-碳聚合物骨架以及連接在骨架上的多個側鏈，所述側鏈直接連接在聚合物骨架的碳原子上并具有結構式

或具有結構式

其中R¹為H、-C(O)OR⁴或-C(O)Q并且R²為-C(O)OR⁴或-C(O)Q，條件是R¹和R²中至少一個為-C(O)Q；

R³為H或-CH₃；

R⁴為H或具有1至6個碳原子的烷基；

Q為式-O-(YO)_b-(ZO)_c-R⁵基團，其中各個Y和Z獨立地為具有2至4個碳原子的亞烷基，R⁵為H或具有1至4個碳原子的烷基；

a為3或4，各個b和c獨立地為0或選自1至125的整數，條件是b+c之和在10至250的范圍內，優選在10至120的范圍內。

本發明的聚合物材料與未通過連接側鏈進行改性的烴類聚合物相比具有降低的粘著性。此外，本發明的聚合物材料與未改性的烴類聚合物相比對某些表面的粘附性較低。