[發(fā)明專利]具有無線接觸的光電子器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580033167.7
• 申請日: 2005-09-13
• 公開（公告）號: CN101053087A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: E·K·M·古恩瑟;J·E·索格;N·斯塔思
• 申請（專利權(quán)）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉春元;魏軍

1.光電子器件，其在主輻射方向(13)上發(fā)射輻射，具有半導體芯片(1)，所述半導體芯片具有第一主面(2)、第一接觸面(4)和與第一主面(2)相對的具有第二接觸面(6)的第二主面(5)，以及具有載體(10)，所述載體具有兩個彼此絕緣的電接線區(qū)(7、8)，其中半導體芯片(1)利用第一主面(2)固定在載體(10)上和第一接觸面(4)與第一接線區(qū)(7)導電連接，其特征在于，

-半導體芯片(1)和載體(10)配備有透明的電絕緣封裝層(3)，

-在主輻射方向(13)上所發(fā)射的輻射通過封裝層(3)耦合輸出，

-導電層(14)從第二接觸面(6)經(jīng)由封裝層(3)的部分區(qū)域通到載體(10)的第二電接線區(qū)(8)，該導電層將第二接觸面(6)與第二接線區(qū)(8)導電連接。

2.按權(quán)利要求1所述的光電子器件，其特征在于，封裝層(3)包含發(fā)光轉(zhuǎn)換材料。

3.按權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其特征在于，封裝層(3)是塑料層。

4.按權(quán)利要求3所述的光電子器件，其特征在于，封裝層(3)包含硅樹脂。

5.按權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其特征在于，封裝層(3)是玻璃層。

6.按權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其特征在于，第一接觸面(4)布置在半導體芯片的第一主面(2)上，其中半導體芯片(1)利用第一接觸面(4)借助導電連接安裝在第一接線區(qū)(7)上。

7.按權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其特征在于，第一接觸面布置在半導體芯片(1)的第二主面(5)上，以及另一導電層從第一接觸面經(jīng)由封裝層(3)的部分區(qū)域通到載體(10)的第一電接線區(qū)(7)，該另一導電層將第一接觸面與第一接線區(qū)(7)導電連接。

8.按權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其特征在于，導電層(14)是對所發(fā)射的輻射透明的層。

9.按權(quán)利要求8所述的光電子器件，其特征在于，導電層(14)包含透明的導電氧化物。

10.按權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其特征在于，導電層(14)是結(jié)構(gòu)化的金屬層。

11.按權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其特征在于，絕緣覆蓋層(15)施加在導電層(14)上。

12.按權(quán)利要求11所述的光電子器件，其特征在于，覆蓋層(15)是玻璃層。

13.按權(quán)利要求9所述的光電子器件，其特征在于，所述透明的導電氧化物是氧化銦錫。

14.用于制造光電子器件的方法，所述光電子器件在主輻射方向(13)上發(fā)射輻射，具有半導體芯片(1)，所述半導體芯片具有第一主面(2)、第一接觸面(4)和與第一主面(2)相對的具有第二接觸面(6)的第二主面(5)，以及具有載體(10)，所述載體具有兩個彼此電絕緣的接線區(qū)(7、8)，其特征在于方法步驟：

-將半導體芯片(1)利用第一主面(2)安裝在載體(10)上，

-將透明的電絕緣封裝層(3)施加在半導體芯片(1)和載體(10)上，

-在封裝層(3)中產(chǎn)生第一空隙(11)用于至少部分地露出半導體芯片(1)的第二接觸面(6)并在封裝層(3)中產(chǎn)生第二空隙(12)用于至少部分地露出載體(10)的第二接線區(qū)(8)，

-施加導電層(14)，該導電層將半導體芯片的第二接觸面(6)與載體(10)的第二接線區(qū)(8)導電連接。

15.按權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，封裝層(3)是塑料層。

16.按權(quán)利要求14或15所述的方法，其特征在于，封裝層(3)通過對薄膜層壓、加印、噴濺或者離心涂布施加。

17.按權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，封裝層(3)是玻璃層。

18.按權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，封裝層(3)的施加包括以下方法步驟：

-施加包含無機和有機成分的前驅(qū)層(9)，

-第一溫度處理，用于從前驅(qū)層(9)去除有機成分，

-第二溫度處理，用于將前驅(qū)層(9)壓縮到玻璃層(3)中。