[發(fā)明專利]電容器層形成材料及使用電容器層形成材料獲得的設(shè)置有內(nèi)置電容器電路的印刷電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580030030.6 | 申請日： | 2005-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN101015235A | 公開（公告）日： | 2007-08-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杉岡晶子;阿部直彥 | 申請（專利權(quán)）人： | 三井金屬礦業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 吳小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電容器 形成 材料 使用 獲得 設(shè)置 內(nèi)置 電路 印刷 電路板 | ||
【說明書】：
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