[發明專利]電容器層形成材料及使用電容器層形成材料獲得的設置有內置電容器電路的印刷電路板無效
| 申請號： | 200580030030.6 | 申請日： | 2005-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN101015235A | 公開（公告）日： | 2007-08-08 |
| 發明（設計）人： | 杉岡晶子;阿部直彥 | 申請（專利權）人： | 三井金屬礦業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 吳小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電容器 形成 材料 使用 獲得 設置 內置 電路 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三井金屬礦業株式會社，未經三井金屬礦業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200580030030.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：體育器械上接納足部或者鞋體的接納裝置
- 下一篇：人造花及制作方法
