[發明專利]電子部件、疊層陶瓷電容器及其制造方法

無效

• 申請號: 200580025777.2
• 申請日: 2005-04-22
• 公開（公告）號: CN101076871A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 鈴木和孝;佐藤茂樹
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 孫秀武;李平英

技術領域

本發明涉及電子部件、疊層陶瓷電容器及其制備方法，特別涉及適合薄層化、小型化的電子部件以及疊層陶瓷電容器。

背景技術?

作為電子部件的一個例子，疊層陶瓷電容器由疊層結構的元件本體和在該元件本體的兩端部形成的一對外部端子電極構成，其中所述疊層結構是電介質層和內部電極層交互多層配置而成。

該疊層陶瓷電容器如下制備：首先，將燒結前電介質層和燒結前內部電極層以所需片數交互多層疊層，制造燒結前元件本體，接著，將其進行燒結，然后在燒結后的元件本體的兩端部形成一對外部端子電極。

燒結前電介質層使用通過薄片法和拉伸法等制造的陶瓷生片等。薄片法是將含有電介質粉末、粘結劑、增塑劑和有機溶劑等的電介質涂料用刮刀法等涂布在PET等載片上，然后加熱干燥進行制造的方法。拉伸法是將電介質粉末和粘結劑與溶劑混合，制備電介質懸浮液，將其擠出成型，將所得的薄膜狀成型體進行雙軸拉伸進行制造的方法。

燒結前內部電極層的形成通過在上述陶瓷生片上將含有金屬粉末和粘結劑的內部電極糊劑按照規定圖案進行印刷的印刷法；或通過鍍敷或蒸鍍或者濺射等，在生片上以規定的圖案形成金屬薄膜的薄膜形成法進行。特別是由通過薄膜形成法得到的金屬薄膜形成內部電極層時，可以實現內部電極層的薄層化，可謀求疊層陶瓷電容器的小型薄層化、大容量化。

如上所述，在制造疊層陶瓷電容器時，將燒結前電介質層和燒結前內部電極層同時進行燒結。因此要求燒結前內部電極層中所含的導電材料具有比燒結前電介質層中含有的電介質粉末的燒結溫度高的熔點，并且不與電介質粉末反應，不向燒結后的電介質層中擴散。

但是，近年來，由于各種電子儀器的小型化，安裝在電子儀器內部的疊層陶瓷電容器的小型化和大容量化得到很大進展。為了推進該疊層陶瓷電容器的小型化和大容量化，電介質層自不必說，要求內部電極層實現薄層化。使內部電極層薄層化的方法有：由通過薄膜形成法得到的金屬薄膜形成燒結前內部電極層的方法(例如專利文獻1：日本特許3491639號公報)。

該專利文獻1中公開了疊層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于：通過復合鍍敷法，在由薄膜形成法形成的第1金屬層上形成含有陶瓷顆粒的第2金屬層。按照該文獻記載的制造方法，其意在除燒結后將成為內部電極層的第1金屬層之外，通過形成發揮粘結層功能的第2金屬層，可以防止燒結后內部電極層和電介質層的層離。但是，上述第二金屬層含有電介質顆粒，因此無法使其厚度為所含有的電介質顆粒的粒徑或以下，因此該文獻的發明中，對于疊層陶瓷電容器的薄層化是有極限的。

基于低成本等理由，燒結前內部電極層中所含的導電材料優選采用賤金屬鎳。但是，該鎳與燒結前電介質層中所含的電介質粉末相比，熔點低，在將燒結前電介質層和燒結前內部電極層同時燒結時，兩者產生燒結溫度差。這樣，燒結溫度有較大差別時，以高溫度進行燒結，則導電材料中所含的鎳顆粒通過顆粒生長形成球狀，在任意的位置產生空洞。結果，難以連續形成燒結后內部電極層。如上所述，燒結后內部電極層如果不連續，則疊層陶瓷電容器的靜電容量易降低。特別是該傾向在由通過薄膜形成法得到的金屬薄膜形成燒結前內部電極層時等，在使燒結前內部電極層薄層化時尤為顯著，難以實現疊層陶瓷電容器的小型化、大容量化。

發明內容

本發明鑒于上述情況，其目的在于提供疊層陶瓷電容器等電子部件及其制造方法，其特別是在使內部電極層的厚度薄層化時，可以抑制燒結階段中金屬顆粒的顆粒生長，有效防止內部電極層的成球以及電極斷續，可有效抑制靜電容量的降低。

本發明人發現：在制造具有內部電極層和電介質層的疊層陶瓷電容器等電子部件的方法中，通過形成具有電介質薄膜和金屬薄膜的內部電極薄膜作為燒結前內部電極薄膜，將該內部電極薄膜與燒結后將成為電介質層的生片疊層，形成疊層體，燒結該疊層體，則可實現上述目的，從而完成了本發明。

即，本發明的電子部件的制造方法是制造具有內部電極層和電介質層的電子部件的方法，該方法包含以下步驟：

形成具有電介質薄膜和金屬薄膜的燒結前內部電極薄膜的步驟；

將燒結后將成為電介質層的生片與上述內部電極薄膜疊層的步驟；和

對上述生片和上述內部電極薄膜的疊層體進行燒結的步驟。

本發明的疊層陶瓷電容器的制造方法是制造具有內部電極層和電介質層交互疊層而成的元件本體的疊層陶瓷電容器的方法，該方法具有以下步驟：

形成具有電介質薄膜和金屬薄膜的燒結前內部電極薄膜的步驟；

將燒結后將成為電介質層的生片與上述內部電極薄膜交互疊層的步驟；和