[發明專利]對半導體管芯進行編程以獲得引腳映射兼容性

有效

• 申請號: 200580015627.3
• 申請日: 2005-04-29
• 公開（公告）號: CN1954425B
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 韋卡·庫爾茲;亞歷克斯·魏茨曼;馬塞羅·尤菲;齊夫·施繆利
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/525
• 分類號: H01L23/525;G11C5/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 錢慰民

背景

技術領域

本發明的一個或更多個實施方案一般地涉及半導體設計。具體來說，某些實施方案涉 及半導體管芯(die)的編程。

討論

現代計算機系統包括具有插座的各種電路板，所述插座被設計以容納諸如處理器集成 電路(IC)芯片、存儲器芯片等的計算部件。典型地，每種電路板/插座與引腳映射相關 聯，所述引腳映射定義要在引腳上發送的期望的信號，所述引腳把正在討論的芯片連接到 所述電路板。例如，常規引腳映射可能將信號A指派給引腳#1，將信號B指派給引腳#2 等。芯片通常包括具有傳送特定信號的信號線的半導體管芯，其中每條信號線在管芯內被 路由到諸如電傳導凸起的表面接觸體，并且所述凸起被接合到接口(或“封裝”)。所述封 裝根據工業標準插座限定的順序將信號路由到各個引腳。

當給定計算機系統結構的產品生命周期到達盡頭或者向不同市場階段過渡時，它可能 被包括具有一個或更多個不同的插座和/或引腳映射的電路板的計算機系統代替。但是， 要被插入到修改的插座中的半導體管芯(和凸起結構)可能是相同的。因此，每個封裝典 型地被重設計以提供凸起和引腳之間必需的路由，并且因此專用于特定的引腳映射。

這樣的途徑的實施例在圖1中示出。在圖示的實施例中，半導體管芯10具有電連接 到對應的多個電傳導凸起14(14a-14b)的多條信號線12(12a-12b)，所述電傳導凸起 14是管芯10不可缺少的部分。半導體封裝16被用來將信號路由到引腳18(18a-18b)， 其中引腳18通過插座22連接到主板20。可以看到，封裝16內的路由可能潛在地相當復 雜，取決于與插座22和/或主板20相關聯的引腳映射。結果，對于諸如封裝16的半導體 封裝來說，具有多層路由結構不是少見的，所述多層路由結構增加總體封裝16的成本。 并且，將信號路由相對長的距離可能引起阻抗不匹配，并且因此對信號完整性有不利影響。 確實，已經確定，對于某些高速信號來說，信號完整性的退化導致不能使用多層路由。一 直以來，常規方案經常限制管芯的最大核心頻率，以使傳統封裝技術的影響最小化。結果 可能是性能的顯著下降。

附圖簡要說明

通過閱讀下面的說明書和所附的權利要求書，以及通過參照下面的附圖，本領域的技 術人員將清楚本發明的實施方案的各種優勢，在附圖中：

圖1是常規計算機系統的實施例的側視圖；

圖2是根據本發明的一個實施方案的計算機系統的實施例的側視圖；

圖3是根據本發明的一個實施方案的信號選擇器的實施例的圖；

圖4是根據本發明的一個實施方案，對半導體管芯進行編程的方法的實施例的流程 圖；以及

圖5是根據本發明的一個實施方案的信號選擇表的實施例的圖。

詳細描述

圖2示出計算機系統24，所述計算機系統24包括半導體管芯26、半導體封裝38和 具有插座44的電路板46。在一個實施方案中，電路板46是主板，其中計算機系統24是 桌上型個人計算機(PC)、筆記本式PC、服務器或可以從在此描述的原理受益的任何其 他類型的系統的部分。例如，計算機系統24的降低的形狀因子(formfactor)使它對諸如 筆記本式PC的移動應用具體來說有用。半導體管芯26可以包括具有處理器(未示出)和 多條信號線28(28a-28b)的集成電路(IC)。圖示的管芯還具有一個或更多個表面接觸 體30、32和一個或更多個信號選擇器34、36，所述表面接觸體30、32對于管芯26是不 可缺少的。每個信號選擇器34、36將信號線28中的一條電連接到表面接觸體30、32中 的一個。

在圖示的實施例中，信號選擇器34將信號線28a或信號線28b電連接到表面接觸體 30。類似地，信號選擇器36將信號線28a或信號線28b電連接到表面接觸體32。半導體 封裝38在表面接觸體30和引腳40之間路由信號，并且在表面接觸體32和引腳42之間 路由信號。引腳40、42與插座44配合(mate)，所述插座44連接到電路板46。可替換 地，引腳40、42可以直接插入到電路板46中，其中不使用插座44。