[發明專利]對半導體管芯進行編程以獲得引腳映射兼容性

有效

• 申請號: 200580015627.3
• 申請日: 2005-04-29
• 公開（公告）號: CN1954425B
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 韋卡·庫爾茲;亞歷克斯·魏茨曼;馬塞羅·尤菲;齊夫·施繆利
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/525
• 分類號: H01L23/525;G11C5/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 錢慰民

1.一種用于與電路板耦合的半導體管芯，包括：

多條信號線；

兩個或更多個表面接觸體；以及

兩個或更多個雙向信號選擇器，每個雙向信號選擇器耦合到所述多條信號線和所述兩 個或更多個表面接觸體中的一個表面接觸體，

其中，所述每個雙向信號選擇器基于編程信號將所述多條信號線中的一條信號線電連 接到所耦合的所述一個表面接觸體，用以：

從所述多條信號線中的所述一條信號線接收第一信號并將所述第一信號路由到 所耦合的所述一個表面接觸體，以及

從所耦合的所述一個表面接觸體接收第二信號并將所述第二信號路由到所述多 條信號線中的所述一條信號線，

其中，所述編程信號是基于用于不同電路板或插座的引腳映射要求而生成的，以使得 所述半導體管芯適用于不同的電路板或插座。

2.如權利要求1所述的管芯，其中每個所述雙向信號選擇器包括：

復用器，所述復用器包括耦合到所述分別的表面接觸體的輸出端口和耦合到所述多條 信號線的多個輸入端口；以及

耦合到所述復用器的熔絲元件，所述復用器基于所述熔絲元件的編程值，將所述多個 輸入端口中的一個路由到所述輸出端口。

3.如權利要求2所述的管芯，其中每個所述雙向信號選擇器基于所述編程信號設置 所述編程值。

4.如權利要求3所述的管芯，其中所述復用器在所述管芯到達操作狀態之前路由所 述多個輸入端口中的一個。

5.如權利要求2所述的管芯，還包括設置在所述復用器和所述分別的表面接觸體之 間的焊盤邏輯和輸入/輸出緩沖器，所述輸入/輸出緩沖器具有固定的緩沖器類型。

6.如權利要求5所述的管芯，其中所述固定的緩沖器類型是互補金屬氧化物半導體 (CMOS)緩沖器類型。

7.如權利要求5所述的管芯，其中所述固定的緩沖器類型是援助發射晶體管邏輯 (AGTL+)緩沖器類型。

8.如權利要求2所述的管芯，其中所述信號線傳送與公共數據選通信號相關聯的信 號。

9.如權利要求1所述的管芯，其中所述表面接觸體是電傳導凸起。

10.如權利要求1所述的管芯，還包括處理器，所述處理器被耦合到所述信號線。

11.一種用于半導體管芯編程的系統，包括：

主板；

半導體管芯，所述半導體管芯具有多條信號線以及兩個或更多個表面接觸體，以及兩 個或更多個雙向信號選擇器，每個雙向信號選擇器耦合到所述多條信號線和所述兩個或更 多個表面接觸體中的一個表面接觸體；以及

半導體封裝，所述半導體封裝包括兩個或更多個引腳，每個引腳具有耦合到所述主板 的第一端和耦合到所述表面接觸體之一的第二端，

其中，所述每個雙向信號選擇器基于編程信號將所述多個信號線中的一條信號線電連 接到所耦合的所述一個表面接觸體，用以：

從所述多條信號線中的所述一條信號線接收第一信號并將所述第一信號路由到 所耦合的所述一個表面接觸體，以及

從所耦合的所述一個表面接觸體接收第二信號并將所述第二信號路由到所述多 條信號線中的所述一條信號線，

其中，所述編程信號是基于用于不同主板或插座的引腳映射要求而生成的，以使得所 述半導體管芯適用于不同的主板或插座。

12.如權利要求11所述的系統，其中每個所述雙向信號選擇器包括：

復用器，所述復用器包括耦合到所述分別的表面接觸體的輸出端口和耦合到所述多條 信號線的多個輸入端口；以及

耦合到所述復用器的熔絲元件，所述復用器基于所述熔絲元件的編程值，將所述多個 輸入端口中的一個路由到所述輸出端口。

13.如權利要求12所述的系統，其中每個所述雙向信號選擇器基于編程信號，設置 所述編程值。