[發(fā)明專利]離子注入方法及離子注入裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580001958.1 | 申請日： | 2005-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN1906324A | 公開（公告）日： | 2007-01-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 笠間泰彥;表研次;橫尾邦義 | 申請（專利權(quán)）人： | 理想星株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/48 | 分類號： | C23C14/48;C01B31/02;H01L21/265;H01L51/00;H01L29/06;H01M8/02;H01B13/00;H01J37/317 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 吳小燦;張濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 離子 注入 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
