[實用新型]半導體功率晶體的焊線結構無效
| 申請號： | 200520048081.9 | 申請日： | 2005-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN2906925Y | 公開（公告）日： | 2007-05-30 |
| 發明（設計）人： | 吳家州 | 申請（專利權）人： | 勤益電子(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 201203上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 功率 晶體 結構 | ||
【說明書】：
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