[實用新型]半導(dǎo)體功率晶體的焊線結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200520048081.9 | 申請日： | 2005-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN2906925Y | 公開（公告）日： | 2007-05-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳家州 | 申請（專利權(quán)）人： | 勤益電子(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 201203上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 功率 晶體 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于勤益電子(上海)有限公司，未經(jīng)勤益電子(上海)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200520048081.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：防沙塵發(fā)電機
- 下一篇：深松機深松振壓機構(gòu)
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
