[發(fā)明專利]含阻尼填充材料的模塊化結(jié)構(gòu)支撐架無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510068128.2 | 申請日： | 2005-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN1855314A | 公開（公告）日： | 2006-11-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林正彥;孫彥碩;王維漢 | 申請（專利權(quán)）人： | 財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號： | G12B9/08 | 分類號： | G12B9/08;F16M11/00 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 阻尼 填充 材料 模塊化 結(jié)構(gòu) 支撐架 | ||
【說明書】：
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