[發明專利]含阻尼填充材料的模塊化結構支撐架無效
| 申請號： | 200510068128.2 | 申請日： | 2005-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN1855314A | 公開（公告）日： | 2006-11-01 |
| 發明（設計）人： | 林正彥;孫彥碩;王維漢 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | G12B9/08 | 分類號： | G12B9/08;F16M11/00 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 阻尼 填充 材料 模塊化 結構 支撐架 | ||
【權利要求書】：
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