[發明專利]用于測試凸點的倒裝芯片半導體封裝及其制造方法無效
| 申請號： | 200510066723.2 | 申請日： | 2005-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN1700457A | 公開（公告）日： | 2005-11-23 |
| 發明（設計）人： | 鄭鎮國;裵庸太;金映旲 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 李曉舒;魏曉剛 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 測試 倒裝 芯片 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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