[發(fā)明專利]用于測試凸點(diǎn)的倒裝芯片半導(dǎo)體封裝及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200510066723.2 | 申請(qǐng)日： | 2005-04-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1700457A | 公開（公告）日： | 2005-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭鎮(zhèn)國;裵庸太;金映旲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 李曉舒;魏曉剛 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 測試 倒裝 芯片 半導(dǎo)體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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