[發明專利]被動元件封裝結構及其制作方法無效
| 申請號： | 200510056960.0 | 申請日： | 2005-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN1838348A | 公開（公告）日： | 2006-09-27 |
| 發明（設計）人： | 李新華;許漢正 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/00 | 分類號： | H01F27/00;H01C1/01;H01C1/02;H01G2/06;H01G2/10;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉;戈泊 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 被動 元件 封裝 結構 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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