[發(fā)明專利]被動元件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510056960.0 | 申請日： | 2005-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN1838348A | 公開（公告）日： | 2006-09-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李新華;許漢正 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/00 | 分類號： | H01F27/00;H01C1/01;H01C1/02;H01G2/06;H01G2/10;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 程偉;戈泊 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 被動 元件 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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