[發(fā)明專利]磁控濺射制備減摩IF-WS2/IF-MoS2復(fù)合薄膜的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200510030259.1 | 申請(qǐng)日: | 2005-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1757788A | 公開(公告)日: | 2006-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何丹農(nóng);尹桂林;涂江平;夏正志;余震 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海交通大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/06 |
| 代理公司: | 上海交達(dá)專利事務(wù)所 | 代理人: | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址: | 200240*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁控濺射 制備 if ws sub mos 復(fù)合 薄膜 方法 | ||
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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