[發(fā)明專利]在均質(zhì)和非均質(zhì)基材鉆穿孔的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200480043246.1 | 申請日： | 2004-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN1980767A | 公開（公告）日： | 2007-06-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | J·J·達維農(nóng);類維生 | 申請（專利權(quán)）人： | 電子科學(xué)工業(yè)公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 趙蓉民;薛峰 |
| 地址： | 美國俄*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 非均質(zhì) 基材 穿孔 方法 | ||
【說明書】：
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