[發明專利]在均質和非均質基材鉆穿孔的方法有效
| 申請號： | 200480043246.1 | 申請日： | 2004-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN1980767A | 公開（公告）日： | 2007-06-13 |
| 發明（設計）人： | J·J·達維農;類維生 | 申請（專利權）人： | 電子科學工業公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 趙蓉民;薛峰 |
| 地址： | 美國俄*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 非均質 基材 穿孔 方法 | ||
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