[發(fā)明專利]晶片承載器門

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200480039772.0
• 申請日: 2004-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN101111439A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約翰·布恩斯;馬修·A·福勒;杰佛瑞·J·肯;馬丁·L·佛比斯;馬克·V·斯密斯
• 申請（專利權(quán)）人: 安堤格里斯公司
• 主分類號(hào): B65D85/90
• 分類號(hào): B65D85/90;A47G19/08;B08B3/02;B08B9/093
• 代理公司: 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 高翔

相關(guān)申請

根據(jù)35U.S.C.§119(e)的規(guī)定，本申請要求2003年11月7日提交的第60/518,238號(hào)美國臨時(shí)申請和2003年11月7日提交的第60/518,188號(hào)美國臨時(shí)申請的優(yōu)先權(quán)，這些申請的全部內(nèi)容均被引用于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明總的涉及處理半導(dǎo)體晶片的裝置。更具體地說，本發(fā)明涉及晶片承載器門。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶片加工時(shí)，要經(jīng)過多道步驟。這一過程通常需要專用設(shè)備將這些晶片從一個(gè)工作臺(tái)傳送到另一個(gè)工作臺(tái)進(jìn)行加工。

加工過程中，晶片可能臨時(shí)存放在容器內(nèi)，或裝在容器內(nèi)運(yùn)輸?shù)狡渌S或終端用戶。在這些階段中，晶片可能會(huì)受到污染而被損壞。

為降低污染物對晶片的有害影響，開發(fā)出了專用容器，使產(chǎn)生的污染物達(dá)到最小量，并將晶片與容器外污染物隔離開。這些設(shè)備所共有的主要特征是它們都安有可拆卸門或蓋。

上述晶片處理容器存在幾個(gè)問題。容器工作期間，操作人員會(huì)采用機(jī)械或手工方法多次安裝和拆卸容器門或蓋。每次安裝或拆卸時(shí)，一部分門邊可能會(huì)刮擦容器的門框。這一重復(fù)過程可能會(huì)產(chǎn)生一些漂浮在空氣中、并落在容器內(nèi)存放的晶片上的微粒。

門或容器的制造方法也可能有微粒產(chǎn)生的問題。這些容器和門一般用聚碳酸酯等塑料注塑成型。這種模塑方式存在模塑部分易收縮和變形的固有缺陷。

盡管塑料注塑技術(shù)已發(fā)展的很成熟，但相同鑄模模塑出的不同組件仍可能出現(xiàn)個(gè)別偏差。雖然細(xì)微偏差一般不會(huì)影響容器門的關(guān)閉功能，但這些偏差可能會(huì)改變工作尺寸，導(dǎo)致門和門框的接觸(并造成顆粒產(chǎn)生)增加。鑄模本身的正常磨損和破裂也可能導(dǎo)致尺寸變化。當(dāng)門和容器組件的偏差疊加或增加時(shí)，這一問題就更加突出。

隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，晶片和晶片承載器的大小已顯著增加。目前半導(dǎo)體制造設(shè)備可加工300mm的晶片。用于300mm晶片的大型承載器使模塑的承載器的變形、收縮和偏差問題更加凸顯。

為了使晶片承載器組件上的污染物減到最少，在重復(fù)利用前需要徹底的清洗該晶片承載器。最理想的清洗效果是不僅清除了晶片承載器內(nèi)外表面上的污染物，而且也一并清除了內(nèi)部的任何凹槽上的污染物。

為減少晶片承載器殼體與晶片承載器門相互摩擦產(chǎn)生的污染物，一種安裝在晶片承載器門拐角位置的門導(dǎo)桿應(yīng)運(yùn)而生。美國第6,206,196和6,464,081號(hào)專利描述了這種門導(dǎo)桿的實(shí)例，這兩項(xiàng)專利都已轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人，其內(nèi)容全部引用于此。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對一種晶片承載器殼體所使用的晶片承載器門。該晶片承載器門包括內(nèi)門部分和外門部分。本發(fā)明的第一實(shí)施例中，外門部分上包括多個(gè)孔，便于清洗內(nèi)門部分和外門部分之間的空腔。

本發(fā)明的第二實(shí)施例中，外門部分包括多個(gè)向外伸出的門導(dǎo)桿。內(nèi)門部分安裝到外門部分后，門導(dǎo)桿從門導(dǎo)桿孔伸出，這樣當(dāng)晶片承載器門安裝到晶片承載器殼體上之后，門導(dǎo)桿就和晶片承載器殼體相接觸。

附圖說明

圖1是使用本發(fā)明的門的晶片承載器。

圖2是晶片承載器門的內(nèi)部視圖。

圖3是晶片承載器門的外部視圖。

圖4是承載器門的內(nèi)外門部分的拐角的放大分解圖。

圖5是承載器門的內(nèi)外門部分的拐角的放大組裝圖。

具體實(shí)施方式

圖1中，10所清楚標(biāo)示的是本發(fā)明的晶片承載器門的一個(gè)實(shí)施例。該晶片承載器門10實(shí)質(zhì)上密封在晶片承載器殼體12上，將半導(dǎo)體晶片(圖中未示出)置于晶片承載器14內(nèi)。

本發(fā)明的晶片承載器門10提高了使用間隙中清洗晶片承載器門10的效能。晶片承載器門10還減少了晶片承載器14開合時(shí)產(chǎn)生的污染物。晶片承載器門10還提供了門導(dǎo)桿80，來減少晶片承載器門10與晶片承載器殼體12之間因摩擦接合產(chǎn)生的污染物。

如圖2和3所示，晶片承載器門10包括內(nèi)門部分20和外門部分22。內(nèi)門部分20和外門部分22對接在一起，在其中形成空腔24。

通過內(nèi)門部分20可以看到，至少一個(gè)鎖扣裝置30安裝在空腔24內(nèi)。該至少一個(gè)鎖扣裝置30是便于將晶片承載器門10安裝到晶片承載器殼體12上。在空腔24內(nèi)安裝至少一個(gè)鎖扣裝置30是防止使用晶片承載器14時(shí)該至少一個(gè)鎖扣裝置30被損壞。

內(nèi)門部分20最好實(shí)質(zhì)上是連續(xù)的，以防止污染物通過內(nèi)部部分20進(jìn)到晶片承載器殼體12內(nèi)。為進(jìn)一步提高晶片承載器門10與晶片承載器殼體12之間的密封性，可以在內(nèi)門部分20的外緣34上加裝彈性墊圈32。