[發明專利]晶片承載器門

無效

• 申請號: 200480039772.0
• 申請日: 2004-11-08
• 公開（公告）號: CN101111439A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 約翰·布恩斯;馬修·A·福勒;杰佛瑞·J·肯;馬丁·L·佛比斯;馬克·V·斯密斯
• 申請（專利權）人: 安堤格里斯公司
• 主分類號: B65D85/90
• 分類號: B65D85/90;A47G19/08;B08B3/02;B08B9/093
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司
• 代理人: 高翔

1.晶片承載器門，包括：

具有連續內表面的內門部分；以及

在至少一部分內門部分上方延伸的外門部分，其中外門部分具有多個在其中形成的孔，外門部分與內門部分安裝在一起。

2.根據權利要求1所述的晶片承載器門，其中這些孔所占面積至少占外門部分表面積的50％。

3.根據權利要求1所述的晶片承載器門，其中這些孔排成至少有一行和一列的陣列。

4.根據權利要求1所述的晶片承載器門，其中各個孔的第一尺寸都大于第二尺寸，第一尺寸與第二尺寸相互垂直。

5.根據權利要求1所述的晶片承載器門，其中這些孔由多個水平部分和多個豎直部分構成。

6.根據權利要求1所述的晶片承載器門，其中這些孔排列成第一側組、中間組和第二側組，第一側組靠近外門部分的第一側，第二側組靠近外門部分的與第一側相對的第二側，中間組位于第一側組與第二側組的中間。

7.根據權利要求1所述的晶片承載器門，進一步包括鎖扣裝置，鎖扣裝置安裝在至少內門部分與外門部分的其中之一上，至少部分在內門部分和外門部分之間。

8.根據權利要求1所述的晶片承載器門，其中至少一部分外門部分由不透明材料制成。

9.根據權利要求1所述的晶片承載器門，其中至少一部分外門部分由靜電耗散材料制成。

10.晶片承載器，包括：

晶片承載器殼體，具有其中形成的凹室和在凹室周圍延伸的門孔；以及

晶片承載器門，包括：

具有連續內表面的內門部分；以及

在至少一部分內門部分上方延伸的外門部分，其中外門部分具有多個在其中形成的孔，外門部分與內門部分安裝在一起。

11.根據權利要求10所述的晶片承載器，其中這些孔所占面積至少占外門部分表面積的50％。

12.根據權利要求10所述的晶片承載器，其中這些孔排成至少有一行和一列的陣列。

13.根據權利要求10所述的晶片承載器，其中各個孔的第一尺寸都大于第二尺寸，第一尺寸與第二尺寸相互垂直。

14.根據權利要求10所述的晶片承載器，其中這些孔由多個水平部分和多個豎直部分構成。

15.根據權利要求10所述的晶片承載器，其中這些孔排列成第一側組、中間組和第二側組，第一側組靠近外門部分的第一側，第二側組靠近外門部分的與第一側相對的第二側，中間組位于第一側組與第二側組的中間。

16.根據權利要求10所述的晶片承載器，進一步包括鎖扣裝置，鎖扣裝置安裝在至少內門部分與外門部分的其中之一上，至少部分在內門部分和外門部分之間。

17.晶片承載器門，包括：

由透明材料形成的內門部分；以及

由靜電耗散材料形成的外門部分，其中外門部分具有其中形成的孔陣列，外門部門與內門部分相配合。

18.根據權利要求17所述的晶片承載器門，其中這些孔所占面積至少占外門部分表面積的50％。

19.根據權利要求17所述的晶片承載器門，其中這些孔排成至少有一行和一列的陣列。

20.根據權利要求17所述的晶片承載器門，進一步包括鎖扣裝置，鎖扣裝置安裝在至少內門部分與外門部分的其中之一上，至少部分在內門部分和外門部分之間。

21.根據權利要求17所述的晶片承載器門，其中至少一部分外門部分由不透明材料制成。

22.晶片承載器門，包括：

外門部分，具有從其門邊上伸出的門導桿；以及

內門部分，具有其中形成的適于容納門導桿的孔。

23.根據權利要求22所述的晶片承載器門，其中內門部分包括：

中間板；

從中間板向外延伸的側板，其中側板與中間板垂直；以及

相對中間板從側板向外伸出的邊緣部，其中邊緣部與側板垂直，孔貫穿側板和邊緣部的至少其中之一。