[實用新型]半導體的基材構造無效
| 申請號： | 200420013731.1 | 申請日： | 2004-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN2788353Y | 公開（公告）日： | 2006-06-14 |
| 發明（設計）人： | 汪秉龍;莊峰輝;巫世裕 | 申請（專利權）人： | 宏齊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/36 |
| 代理公司： | 上海新高專利商標代理有限公司 | 代理人： | 樓仙英;竺明 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 基材 構造 | ||
【說明書】：
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