[實(shí)用新型]半導(dǎo)體的基材構(gòu)造無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200420013731.1 | 申請(qǐng)日： | 2004-10-10 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN2788353Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2006-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 汪秉龍;莊峰輝;巫世裕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 宏齊科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/13 | 分類號(hào)： | H01L23/13;H01L23/36 |
| 代理公司： | 上海新高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 樓仙英;竺明 |
| 地址： | 臺(tái)灣省*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 基材 構(gòu)造 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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