[發明專利]倒裝芯片安裝電路板、其制造方法和集成電路裝置無效
| 申請號： | 200410083311.5 | 申請日： | 2004-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN1604312A | 公開（公告）日： | 2005-04-06 |
| 發明（設計）人： | 兼行智彥 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 芯片 安裝 電路板 制造 方法 集成電路 裝置 | ||
【說明書】：
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