[發(fā)明專利]倒裝芯片安裝電路板、其制造方法和集成電路裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410083311.5 | 申請日： | 2004-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN1604312A | 公開（公告）日： | 2005-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 兼行智彥 | 申請（專利權(quán)）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 倒裝 芯片 安裝 電路板 制造 方法 集成電路 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于TDK株式會社，未經(jīng)TDK株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200410083311.5/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
