[發明專利]光電半導體的封裝結構有效
| 申請號： | 200410079760.2 | 申請日： | 2004-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN1750281A | 公開（公告）日： | 2006-03-22 |
| 發明（設計）人： | 汪秉龍;莊峰輝;巫世裕;柯慶鴻;翁駿程 | 申請（專利權）人： | 宏齊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L31/00;H01L27/14 |
| 代理公司： | 上海新高專利商標代理有限公司 | 代理人： | 樓仙英;竺明 |
| 地址： | 臺灣省新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電 半導體 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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