[發(fā)明專利]光電半導體的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410079760.2 | 申請日： | 2004-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN1750281A | 公開（公告）日： | 2006-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 汪秉龍;莊峰輝;巫世裕;柯慶鴻;翁駿程 | 申請（專利權(quán)）人： | 宏齊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L31/00;H01L27/14 |
| 代理公司： | 上海新高專利商標代理有限公司 | 代理人： | 樓仙英;竺明 |
| 地址： | 臺灣省新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光電 半導體 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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