[其他]鈦鋼復(fù)合板真空制鹽蒸發(fā)室在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101987000005491 | 申請日: | 1987-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN87105491B | 公開(公告)日: | 1988-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄧昭菊 | 申請(專利權(quán))人: | 自貢市輕工業(yè)設(shè)計研究院 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 萬縣市專利事務(wù)所 | 代理人: | 毛繼東 |
| 地址: | 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合板 真空 制鹽 蒸發(fā) | ||
1、一種由金屬圓形直筒、上下錐形封頭、接管和法蘭組焊成的真空制鹽蒸發(fā)室,蒸發(fā)室殼體材質(zhì)全部采用鈦鋼復(fù)合板,下循環(huán)管為大接管貫穿下錐形封頭焊接,其特征是復(fù)層為TA2,厚度不小于2mm,基層為A3鋼,鈦鋼復(fù)合板貼合率≥95%。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)室,其特征是筒體、封頭采用冷加工成型。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸發(fā)室,其特征在于鈦復(fù)層焊接采用手工鎢極氬弧焊間接式焊接,平滑接頭,TA2焊絲填焊,復(fù)層側(cè)縱環(huán)焊縫對口錯邊量<1.0mm,熔深不小于1.0mm,基層采用手工電弧焊,焊接材料為T42-2,鈦鋼復(fù)合板的焊接節(jié)點中要完全避免鈦鋼熔合的焊接接頭。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)室,其特征是在鈦與鋼連接處采用絕緣橡膠墊,螺栓圓柱面采用環(huán)氧呋喃酚醛玻璃鋼纏燒,墊圈采用酚醛布板絕緣,法蘭密封采用TA2鈦板襯里。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)室,其特征是鈦復(fù)合板蒸發(fā)室殼體上所有接管、人孔內(nèi)部、法蘭表面以及接管和容器的連接處均采用鈦材保護。
6、根據(jù)權(quán)利要求3所述的蒸發(fā)室,其特征是焊縫應(yīng)打磨拋光、酸洗進行著色檢查、氣體滲透檢查、鐵離子試驗及無損探傷檢查,要求鈦焊縫呈金屬銀白色。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于自貢市輕工業(yè)設(shè)計研究院,未經(jīng)自貢市輕工業(yè)設(shè)計研究院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/101987000005491/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:松子的殼仁分離方法及其裝置
- 下一篇:電沉積金-碳化硅復(fù)合鍍層
- 同類專利
- 專利分類





