[發(fā)明專利]濺射裝置、利用濺射的薄膜形成方法、以及使用該裝置的盤形記錄媒體制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 03807718.3 | 申請(qǐng)日: | 2003-04-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1646723A | 公開(公告)日: | 2005-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 越川政人;石崎秀樹;渡邊英昭;松井敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | TDK株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;G11B7/26 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人: | 吳鵬;馬江立 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射 裝置 利用 薄膜 形成 方法 以及 使用 記錄 媒體 制造 | ||
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





