[發明專利]半導體器件、半導體封裝以及用于測試半導體器件的方法有效
| 申請號： | 03106722.0 | 申請日： | 2003-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN1467836A | 公開（公告）日： | 2004-01-14 |
| 發明（設計）人： | 田中裕幸;伊藤由人;関山昭則 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 半導體 封裝 以及 用于 測試 方法 | ||
【說明書】：
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