[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體封裝以及用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 03106722.0 | 申請(qǐng)日： | 2003-02-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1467836A | 公開(kāi)（公告）日： | 2004-01-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 田中裕幸;伊藤由人;関山昭則 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 富士通株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/50 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/50;H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 半導(dǎo)體 封裝 以及 用于 測(cè)試 方法 | ||
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