[發明專利]由共用襯底集中制作器件芯片的方法有效
| 申請號： | 03106476.0 | 申請日： | 2003-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN1469154A | 公開（公告）日： | 2004-01-21 |
| 發明（設計）人： | 高馬悟覺;水野義博;奧田久雄;佐脇一平;壼井修;中村義孝 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社;富士通媒體器件株式會社 |
| 主分類號： | G02B26/08 | 分類號： | G02B26/08;G02B26/10;G11B7/09;H01S3/08 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 共用 襯底 集中 制作 器件 芯片 方法 | ||
【說明書】：
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