[發(fā)明專利]由共用襯底集中制作器件芯片的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 03106476.0 | 申請(qǐng)日： | 2003-02-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1469154A | 公開(kāi)（公告）日： | 2004-01-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高馬悟覺(jué);水野義博;奧田久雄;佐脇一平;壼井修;中村義孝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 富士通株式會(huì)社;富士通媒體器件株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | G02B26/08 | 分類號(hào)： | G02B26/08;G02B26/10;G11B7/09;H01S3/08 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 李強(qiáng) |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 共用 襯底 集中 制作 器件 芯片 方法 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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