[發(fā)明專利]電路部件內(nèi)裝模塊及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 03103381.4 | 申請(qǐng)日： | 2003-01-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1449232A | 公開(kāi)（公告）日： | 2003-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 菅谷康博;朝日俊行;小松慎五;山本義之;中谷誠(chéng)一;祜伯圣;大谷和夫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/00 | 分類號(hào)： | H05K1/00;H05K3/46;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 劉宗杰,葉愷東 |
| 地址： | 日本大阪*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 部件 模塊 及其 制造 方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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