[發明專利]電路部件內裝模塊及其制造方法無效
| 申請號： | 03103381.4 | 申請日： | 2003-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN1449232A | 公開（公告）日： | 2003-10-15 |
| 發明（設計）人： | 菅谷康博;朝日俊行;小松慎五;山本義之;中谷誠一;祜伯圣;大谷和夫 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K3/46;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 劉宗杰,葉愷東 |
| 地址： | 日本大阪*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 部件 模塊 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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