[發(fā)明專利]在半導(dǎo)體或電介質(zhì)晶片上制作的系統(tǒng)級(jí)封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02809044.6 | 申請(qǐng)日： | 2002-04-17 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1505838A | 公開(kāi)（公告）日： | 2004-06-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 喬治·L·肖;約翰·哈羅德·麥格萊恩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/538 | 分類號(hào)： | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48;H01L23/14 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 電介質(zhì) 晶片 制作 系統(tǒng) 封裝 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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