[發明專利]在半導體或電介質晶片上制作的系統級封裝有效
| 申請號： | 02809044.6 | 申請日： | 2002-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN1505838A | 公開（公告）日： | 2004-06-16 |
| 發明（設計）人： | 喬治·L·肖;約翰·哈羅德·麥格萊恩 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48;H01L23/14 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 電介質 晶片 制作 系統 封裝 | ||
【權利要求書】：
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